[发明专利]印制电路板打孔装置有效

专利信息
申请号: 201611219890.0 申请日: 2016-12-26
公开(公告)号: CN106851984B 公开(公告)日: 2018-12-25
发明(设计)人: 周建勋 申请(专利权)人: 重庆新派新智能科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;B26F1/16
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 隋金艳
地址: 404100 重庆市渝北*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 印制 电路板 打孔 装置
【说明书】:

专利申请公开了印制电路板打孔装置,包括支撑座、设置在支撑座上的悬挂臂、设置在悬挂臂上的电动机以及与电动机连接可向下伸出进行PCB板打孔的钻头;支撑座为上端开口的中空结构;支撑座内设置有用来支撑PCB板的左侧板和呈阶梯状的右侧板;左侧板和右侧板形成供PCB板上的落料通过且位于钻头正下方的落料通道;右侧板具有上下设置的依次向左延伸的第一阶梯部和第二阶梯部;第二阶梯部的延伸端连接有与支撑座底面连接的Z型板;支撑座的左侧面上设有向右上方倾斜的斜板;斜板与Z型板和支撑座一起形成通风腔;通风腔内设有吹风机,斜板和Z型板形成向PCB板吹风的出风口;左侧板和右侧板的第二阶梯部之间设置有呈V型的摆杆。

技术领域

本发明涉及印制电路板加工领域,具体涉及一种印制电路板打孔装置及其使用方法。

背景技术

印制电路板,又称PCB(Printed Circuit Board)板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。

在PCB板生产过程中,需要对其进行钻孔,钻的孔洞有的是为了制作导通孔以便镀铜各层电路,有的是用于制作定位孔等。

PCB板经过机械钻孔后,形成PCB板孔会有部分铜丝和PP粉尘存积在孔内,形成孔渣,孔渣主要为铜箔、铜丝、玻璃纤维和PP粉等各种粉尘,给后面的电镀生产加工留下极大的品质隐患,如孔内镀铜厚度不均、孔内电镀无金属、孔内杂物等。一个孔出现钻渣遗留,就会造成整个产品报废,而且孔内无金属又作为PCB生产制造中的重要的品质问题。虽然工艺上曾采用其它方法(主要为化学去钻污,具体为板件在化学药水中让钻污与药水反应,经过超声波振动,然后再用水清洗)解决,但使用成本极高,而且流程繁杂,产品报废也一直居于PCB生产制造的前列。

现在的打孔装置一般包括用来放置PCB板的支撑座,连接在支撑座上的悬挂臂,连接在悬挂臂上用来对PCB板进行打孔的钻头以及用来为钻头提供动能并使钻头可以向下运动的电动机。

现在的打孔装置都是只打孔,而没有对孔渣进行清洁处理的功能。这就需要在打孔完成之后再对孔渣进行处理,操作十分麻烦。现在一般会在打孔完成后使用一些简单的机械设备进行孔内铜渣等的清除,但是由于孔渣在打孔的时候已经分散到各处造成大范围的沉积,有些孔渣沉积在十分难以清理的边角地方,更加大了清理的难度,延长了清理时间,使整个PCB板的加工操作时间变长。

因此,现在急需研制出一种在打孔时就能对孔渣进行清理的打孔装置。

发明内容

本发明意在提供一种印制电路板打孔装置,以解决现有的打孔装置不能在打孔时对孔渣进行清理的问题。

为解决以上问题,提供如下方案:

方案一:本方案中的印制电路板打孔装置,包括支撑座、设置在支撑座上的悬挂臂、设置在悬挂臂上的电动机以及与电动机连接可向下伸出进行PCB板打孔的钻头;所述支撑座为上端开口的中空结构;所述支撑座内设置有用来支撑PCB板的左侧板和呈阶梯状的右侧板;所述左侧板和右侧板形成供PCB板上的落料通过且位于钻头正下方的落料通道;所述右侧板具有上下设置的依次向左延伸的第一阶梯部和第二阶梯部;第二阶梯部的延伸端连接有与支撑座底面连接的Z型板;支撑座的左侧面上设有向右上方倾斜的斜板;所述斜板与Z型板和支撑座一起形成通风腔;通风腔内设有吹风机,所述斜板和Z型板形成向PCB板吹风的出风口;左侧板和右侧板的第二阶梯部之间设置有呈V型的摆杆;所述摆杆具有伸进落料通道的第一支板和通过弹簧堵住出风口的第二支板;所述摆杆的中部铰接;所述右侧板的第二阶梯部为落料通道的底部,第二阶梯部上设有供落料从落料通道离开的漏孔。

解释说明:

本文中的左指PCB板前进的方向。

工作原理:

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