[发明专利]有机-无机硅杂化温敏冷冻凝胶材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201611218876.9 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN106800617B | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张阿方;徐刚;王凌霄;杨依迪;祝润朗 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | C08F130/08 | 分类号： | C08F130/08;C08J3/24;C09K5/06 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 顾勇华 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种有机‑无机硅杂化温敏冷冻凝胶材料。本发明选择树枝化烷氧醚与带有双键的有机硅单体的无规共聚物为基体，氨水为催化剂，环己烷为溶剂和致孔剂，正硅酸酯为增强剂，在‑8~‑20oC的低温条件下，通过硅酸酯水解交联制备出了有机‑无机硅杂化温敏冷冻凝胶多孔材料，表征了无规共聚物的共聚比，正硅酸酯含量对冷冻凝胶的表面形貌以及温敏行为的影响。实验结果表明，所得无规共聚物的投料比为5:1，共聚比为3.3:1，具有大的贯穿孔洞结构，孔径在20~200μm。正硅酸酯含量对于冷冻凝胶机械性能、温敏行为都有影响。 | ||
| 搜索关键词： | 冷冻凝胶 温敏 正硅酸酯 杂化 无规共聚物 无机硅 共聚 制备 机械性能 氨水 有机硅单体 有机-无机 表面形貌 低温条件 多孔材料 贯穿孔洞 共聚物 硅酸酯 环己烷 树枝化 投料比 烷氧醚 增强剂 致孔剂 溶剂 交联 双键 水解 催化剂 | ||
【主权项】：
1.一种有机‑无机硅杂化温敏冷冻凝胶材料，其特征在于，该凝胶材料是以树枝化烷氧醚与带有双键的有机硅单体聚合形成的无规共聚物为基体，以正硅酸酯为交联剂，通过硅酸酯水解交联形成的一种具有多孔结构的凝胶材料，其固含量为：5％～50％，孔径为20～200μm；其中树枝化烷氧醚与带有双键的有机硅单元的摩尔比为：1:1～5:1；所述的正硅酸酯的质量为共聚物质量的1～10倍，正硅酸酯与共聚物重复单元摩尔比为48～18：1，形成正硅酸酯/一代树枝化烷氧醚冷冻凝胶复合材料；所述的树枝化烷氧醚为：乙基封端的三乙二醇烷氧醚单体或甲基封端的三乙二醇烷氧醚单体。
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