[发明专利]有机-无机硅杂化温敏冷冻凝胶材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201611218876.9 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN106800617B | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张阿方;徐刚;王凌霄;杨依迪;祝润朗 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | C08F130/08 | 分类号： | C08F130/08;C08J3/24;C09K5/06 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 顾勇华 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 冷冻凝胶 温敏 正硅酸酯 杂化 无规共聚物 无机硅 共聚 制备 机械性能 氨水 有机硅单体 有机-无机 表面形貌 低温条件 多孔材料 贯穿孔洞 共聚物 硅酸酯 环己烷 树枝化 投料比 烷氧醚 增强剂 致孔剂 溶剂 交联 双键 水解 催化剂 | ||
1.一种有机-无机硅杂化温敏冷冻凝胶材料，其特征在于，该凝胶材料是以树枝化烷氧醚与带有双键的有机硅单体聚合形成的无规共聚物为基体，以正硅酸酯为交联剂，通过硅酸酯水解交联形成的一种具有多孔结构的凝胶材料，其固含量为：5％～50％，孔径为20～200μm；其中树枝化烷氧醚与带有双键的有机硅单元的摩尔比为：1:1～5:1；所述的正硅酸酯的质量为共聚物质量的1～10倍，正硅酸酯与共聚物重复单元摩尔比为48～18：1，形成正硅酸酯/一代树枝化烷氧醚冷冻凝胶复合材料；所述的树枝化烷氧醚为：乙基封端的三乙二醇烷氧醚单体或甲基封端的三乙二醇烷氧醚单体。
2.根据权利要求1所述的有机-无机硅杂化温敏冷冻凝胶材料，其特征在于所述的带有双键的有机硅单体为：3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基丙烯酸酯或3-(三乙氧基硅基)丙基甲基丙烯酸酯。
3.根据权利要求1所述的有机-无机硅杂化温敏冷冻凝胶材料，其特征在于所述的正硅酸酯为：正硅酸甲酯或正硅酸四乙酯。
4.一种制备根据权利要求1所述的有机-无机硅杂化温敏冷冻凝胶材料，其特征在于该方法的步骤为：
a.以N，N’二甲基甲酰胺为溶剂，偶氮二异丁腈为引发剂在50～80℃，树枝化烷氧醚单体与带有双键的有机硅单体按1:1～5:1的摩尔比通过自由基共聚，得到聚合物；
b.将步骤a所得的聚合物溶解在叔丁醇中，加入正硅酸酯，pH调至9～10；-8～-20℃范围内反应8～72h，得到有机-无机硅杂化温敏冷冻凝胶材料；所述的聚合物与正硅酸酯的摩尔比为：48～18：1。
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