[发明专利]一种增强可焊性led在审
申请号: | 201611202986.6 | 申请日: | 2016-12-23 |
公开(公告)号: | CN108242485A | 公开(公告)日: | 2018-07-03 |
发明(设计)人: | 于景国;其他发明人请求不公开姓名 | 申请(专利权)人: | 南京路博利尔精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38;H01L33/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210000 江苏省南京市栖霞区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种增强可焊性led,包括硅胶和基板,其特征在于:所述的基板上还包括在基板中心的芯片、在基板一段的正电极、在基板另一端的负电极,以及连接在芯片和正负电极之间的引线,所述的硅胶在基板上,将芯片和引线包裹在内;其特征还在于:所述的正电极和负电极为锯齿状。本发明公开的一种增强可焊性led,通过将两端的电极处变为锯齿状,增加焊接的接触面积,同时提高焊接的质量,确保发光二极管与电路板的焊接可靠性。 | ||
搜索关键词: | 基板 可焊性 芯片 锯齿状 正电极 硅胶 焊接 负电 电路板 发光二极管 焊接可靠性 基板中心 正负电极 负电极 电极 | ||
【主权项】:
1.一种增强可焊性led,包括硅胶和基板,其特征在于:所述的基板上还包括在基板中心的芯片、在基板一段的正电极、在基板另一端的负电极,以及连接在芯片和正负电极之间的引线,所述的硅胶在基板上,将芯片和引线包裹在内;其特征还在于:所述的正电极和负电极为锯齿状。
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