[发明专利]一种增强可焊性led

说明书

本发明公开了一种增强可焊性led，包括硅胶和基板，其特征在于：所述的基板上还包括在基板中心的芯片、在基板一段的正电极、在基板另一端的负电极，以及连接在芯片和正负电极之间的引线，所述的硅胶在基板上，将芯片和引线包裹在内；其特征还在于：所述的正电极和负电极为锯齿状。本发明公开的一种增强可焊性led，通过将两端的电极处变为锯齿状，增加焊接的接触面积，同时提高焊接的质量，确保发光二极管与电路板的焊接可靠性。

技术领域

本发明涉及led照明领域，尤其是一种增强可焊性led。

背景技术

发光二极管简称为LED。由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。

目前生产出来的发光二极管，都需要进行焊接在电路板上，再有辅助的周围电路，最后通电才能发光，焊接的质量好坏直接影响到产品的质量的好坏和使用寿面的长短，许多的led问题最终反映到焊接的问题上。

发明内容

针对以上问题，本发明公开的本发明公开的一种增强可焊性led，通过将两端的电极处变为锯齿状，增加焊接的接触面积，同时提高焊接的质量，确保发光二极管与电路板的焊接可靠性。

本发明公开的一种增强可焊性led，包括硅胶和基板，其特征在于：所述的基板上还包括在基板中心的芯片、在基板一段的正电极、在基板另一端的负电极，以及连接在芯片和正负电极之间的引线，所述的硅胶在基板上，将芯片和引线包裹在内；其特征还在于：所述的正电极和负电极为锯齿状。

本发明公开的一种增强可焊性led，具有在同样的尺寸下焊接面积是正常的1.5倍到2倍的面积，焊接质量可靠。

附图说明

图1位本发明的结构示意图。

1、硅胶 2、基板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本发明，应理解下述具体实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

如图1所示，本发明公开了一种增强可焊性led，包括硅胶和基板，其特征在于：所述的基板上还包括在基板中心的芯片、在基板一段的正电极、在基板另一端的负电极，以及连接在芯片和正负电极之间的引线，所述的硅胶在基板上，将芯片和引线包裹在内；其特征还在于：所述的正电极和负电极为锯齿状。

作为一种优选，所述的正电极形状为三角锯齿状。

作为一种优选，所述的正电极形状为半圆锯齿状。

作为一种优选，所述的正电极形状为方形锯齿状。

作为一种优选，所述的负电极形状为三角锯齿状。

作为一种优选，所述的负电极形状为半圆锯齿状。

作为一种优选，所述的负电极形状为方形锯齿状。

作为一种优选，所述的正电极和负电极形状也可以为过孔的方式替代锯齿。