[发明专利]一种PCB板成型工艺在审
| 申请号： | 201611202587.X | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN106793508A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 黄开权 | 申请（专利权）人： | 黄开权 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙)35214 | 代理人： | 林志峥 |
| 地址： | 350506 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB板领域，目的在于提供一种PCB板成型工艺，所述PCB板成型工艺，包括以下步骤步骤1、根据产品形状及功能制作PCB底板；步骤2、在PCB底板上表面加工未将PCB底板穿透的孔槽，并在孔槽内填锡；步骤3、在PCB底板表面镀铜制成电路板；步骤4、在电路板表面涂布曝光油，将线路底片影印到电路板上，曝光，去除未硬化的曝光油墨；步骤5、对步骤2中的孔槽位置进行二次钻孔，二次钻孔的深度及直径小于孔槽的深度及直径，钻孔完成后将孔边缘表面铣平。本发明的有益效果在于孔槽内填有锡材料，后续钻孔加工都是在锡材料的基础上进行加工，尺寸精确，焊接牢固，导电性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 成型 工艺 | ||
【主权项】：
一种PCB板成型工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、根据产品形状及功能制作PCB底板；步骤2、在PCB底板上表面加工未将PCB底板穿透的孔槽，并在孔槽内填锡；步骤3、在PCB底板表面镀铜制成电路板；步骤4、在电路板表面涂布曝光油，将线路底片影印到电路板上，曝光，去除未硬化的曝光油墨；步骤5、对步骤2中的孔槽位置进行二次钻孔，二次钻孔的深度及直径小于孔槽的深度及直径，钻孔完成后将孔边缘表面铣平。
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