[发明专利]一种PCB板成型工艺

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板领域，特别涉及一种PCB板成型工艺。

背景技术

PCB板加工已经是电子产品生产中的成熟工艺，而PCB板加工中由于钻孔产生的产品质量问题却始终没有得到很好解决，由于PCB板底板材质性能较差，加工精确度低，PCB板中的铜箔较薄，延展性较差，钻孔后铜箔容易翘起，孔内容易有铜丝残留，导致插件厂家在进行焊接时候产生焊脚不牢，导电性差等问题。

发明内容

本发明的目的在于克服了上述缺陷，提供一种焊接牢固，导电性能好的PCB板成型工艺。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种PCB板成型工艺，包括以下步骤：

步骤1、根据产品形状及功能制作PCB底板；

步骤2、在PCB底板上表面加工未将PCB底板穿透的孔槽，并在孔槽内填锡；

步骤3、在PCB底板表面镀铜制成电路板；

步骤4、在电路板表面涂布曝光油，将线路底片影印到电路板上，曝光，去除未硬化的曝光油墨；

步骤5、对步骤2中的孔槽位置进行二次钻孔，二次钻孔的深度及直径小于孔槽的深度及直径，钻孔完成后将孔边缘表面铣平。

本发明的有益效果在于：孔槽内填有锡材料，后续钻孔加工都是在锡材料的基础上进行加工，尺寸精确，焊接牢固，导电性能好，并且锡与铜箔的结合更加牢固，结构强度高，可避免铜箔翻边、起刺等现象发生。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式详予说明。

本发明最关键的构思在于：孔槽内填有锡材料，后续钻孔加工都是在锡材料的基础上进行加工，尺寸精确，焊接牢固，导电性能好。

本实施例的PCB板成型工艺，包括以下步骤：

步骤1、根据产品形状及功能制作PCB底板；

步骤2、在PCB底板上表面加工未将PCB底板穿透的孔槽，并在孔槽内填锡；

步骤3、在PCB底板表面镀铜制成电路板；

步骤4、在电路板表面涂布曝光油，将线路底片影印到电路板上，曝光，去除未硬化的曝光油墨；

步骤5、对步骤2中的孔槽位置进行二次钻孔，二次钻孔的深度及直径小于孔槽的深度及直径，钻孔完成后将孔边缘表面铣平。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：孔槽内填有锡材料，后续钻孔加工都是在锡材料的基础上进行加工，尺寸精确，焊接牢固，导电性能好，并且锡与铜箔的结合更加牢固，结构强度高，可避免铜箔翻边、起刺等现象发生。

进一步的，步骤2中的孔槽的深度为0.6～1.5mm。

进一步的，步骤5中二次钻孔的深度及直径为孔槽的70％。

由上述描述可知，在二次钻孔中预留锡层厚度及空间，可减少加工过程中因意外产生的结构缺陷。

进一步的，步骤1中，PCB底板边缘还设有加固条。

由上述描述可知，PCB底板边缘还设有加固条，可提高PCB底板结构强度，提高耐用性。

本发明的实施例一为：

一种PCB板成型工艺，步骤1、根据产品形状及功能制作PCB底板，PCB底板边缘还设有加固条；步骤2、在PCB底板上表面加工未将PCB底板穿透的 孔槽，孔槽的深度为0.6～1.5mm，并在孔槽内填锡；步骤3、在PCB底板表面镀铜制成电路板；步骤4、在电路板表面涂布曝光油，将线路底片影印到电路板上，曝光，去除未硬化的曝光油墨；步骤5、对步骤2中的孔槽位置进行二次钻孔，二次钻孔的深度及直径小于孔槽的深度及直径，二次钻孔的深度及直径为孔槽的70％，钻孔完成后将孔边缘表面铣平。

综上所述，本发明提供的PCB板成型工艺，孔槽内填有锡材料，后续钻孔加工都是在锡材料的基础上进行加工，尺寸精确，焊接牢固，导电性能好，并且锡与铜箔的结合更加牢固，结构强度高，可避免铜箔翻边、起刺等现象发生，在二次钻孔中预留锡层厚度及空间，可减少加工过程中因意外产生的结构缺陷，PCB底板边缘还设有加固条，可提高PCB底板结构强度，提高耐用性。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。