[发明专利]一种LED器件及其制造方法

摘要

本发明涉及一种LED器件的制造方法，包括S1设置凸台；S2安装倒装芯片；S3安装正装芯片；S4焊线；S5胶体封装，相应的本发明还提供该种方法制造的LED器件。本发明提供的LED器件的制造方法，在LED支架的焊线区设置金属凸台，金属凸台的高度大于焊线区的高度，若倒装芯片固晶时采用的金属材料和助焊剂溢出，由于金属凸台的高度较高，故金属材料及助焊剂无法到达金属凸台的顶部，避免了金属凸台顶部被污染，防止金线断裂的现象发生，提高了LED器件的可靠性。

主权项

一种LED器件的制造方法，其特征在于，包括：S1设置凸台：将LED支架准备好后，在所述LED支架的焊线区设置金属凸台，其中，所述LED支架包括至少一个倒装芯片安装区、至少一个正装LED芯片安装区以及至少一个焊线区；或者，将LED支架准备好，其中，所述LED支架包括至少一个倒装芯片安装区、至少一个正装LED芯片安装区、至少一个焊线区以及设置于所述焊线区的金属凸台；S2安装倒装芯片：在LED支架的倒装芯片安装区上点金属材料或助焊剂，将倒装LED芯片安装于所述LED支架上，其中所述倒装芯片的一端位于所述倒装芯片安装区，另一端位于所述焊线区；S3安装正装芯片：在LED支架的正装芯片安装区上安装正装芯片；S4焊线：焊接导线，导线的一端位于正装芯片上，另一端位于所述焊线区的金属凸台上；S5胶体封装：采用封装胶体封装LED器件，所述封装胶体覆盖所有正装芯片、倒装芯片及导线。