[发明专利]一种LED器件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED封装技术领域，尤其涉及一种LED器件及其制造方法。

背景技术

传统的多个芯片封装的LED器件中，通常采用以下几种封装形式：

1、正装LED芯片，多个芯片同时安装于一个LED器件中，焊接芯片所需的导线数量较多，且焊线时需要预留一定的焊线距离，因此多芯片器件的整体尺寸难以做到很小，同时焊线数量的增加会带来生产成本变高、生产效率变低、LED器件的可靠性差等问题。

2、为了解决正装LED芯片的问题，人们提出了倒装LED芯片，然而红色LED芯片由于芯片材料及生产工艺的限制，因此实现倒装红色LED芯片的难度大、成本高，因此通常仍采用垂直结构的红色LED芯片，故红色LED芯片封装时需要采用焊线实现电连接，即红色LED芯片导线电连接，其它颜色的LED芯片采用倒装芯片。

在正装LED芯片和倒装芯片同时安装于一个LED器件中时，倒装芯片的封装工艺需要采用金属材料和助焊剂进行固晶，随着LED器件的整体尺寸的缩小，芯片的间距和尺寸变得很小，采用金属材料固定存在材料流动造成芯片漏电，芯片间串联和污染正装LED芯片焊线位置等风险，采用助焊剂虽然可以避免漏电和串联问题，但是存在污染正装LED芯片焊线位置的问题，因此，有必要提供一种新型LED结构及其制造方法，解决以上问题。

本发明提出一种LED器件及其制造方法，在正装LED芯片焊线区增加了金属凸台，防止污染红管焊线位置，且制造方法简单。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种LED器件及其制造方法，在红管焊线区增加了金属凸台，防止污染正装LED芯片焊线位置，且制造方法简单。

为了解决上述技术问题，本发明提出一种LED器件的制造方法，包括：

S1设置凸台：将LED支架准备好后，在所述LED支架的焊线区设置金属凸台，其中，所述LED支架包括至少一个倒装芯片安装区、至少一个正装LED芯片安装区以及至少一个焊线区；或者，

将LED支架准备好，其中，所述LED支架包括至少一个倒装芯片安装区、至少一个正装LED芯片安装区、至少一个焊线区以及设置于所述焊线区的金属凸台；

S2安装倒装芯片：在LED支架的倒装芯片安装区上点金属材料或助焊剂，将倒装LED芯片安装于所述LED支架上，其中所述倒装芯片的一端位于所述倒装芯片安装区，另一端位于所述焊线区；

S3安装正装芯片：在LED支架的正装芯片安装区上安装正装芯片；

S4焊线：焊接导线，导线的一端位于正装芯片上，另一端位于所述焊线区的金属凸台上；

S5胶体封装：采用封装胶体封装LED器件，所述封装胶体覆盖所有正装芯片、倒装芯片及导线。

优选地，在S1步骤完成后，采用研磨或微钻切削的方法将所述金属凸台的顶部磨平。

优选地，在S1步骤中，采用点金属材料工艺或焊线工艺在所述LED支架上设置金属凸台。

一种由上述方法制造的LED器件，包括：LED支架、至少一个设置于所述LED支架上的正装芯片、至少一个设置于所述LED支架上的倒装芯片、导线以及封装胶体，所述LED支架包括至少一个倒装芯片安装区、至少一个正装芯片安装区以及至少一个焊线区，所述倒装芯片一端位于所述倒装芯片安装区，另一端位于所述焊线区，所述正装芯片安装于所述正装芯片安装区，所述焊线区包括金属凸台，所述导线一端位于所述正装芯片上，另一端位于所述金属凸台上，所述封装胶体位于所述LED支架上，并覆盖所述安装芯片、所述倒装芯片以及导线。

优选地，所述金属凸台为铜凸台、金凸台或合金凸台。

优选地，所述金属凸台形状为圆柱体或立方体。

优选地，所述金属凸台的表面为平面。

优选地，所述LED支架包括一个正装芯片安放区，两个倒装芯片安放区以及一个焊线区，所述正装芯片安放区放置有一个正装红色LED芯片，所述两个倒装芯片安放区分别放置一个倒装蓝色LED芯片和一个倒装绿色LED芯片。

优选地，所述封装胶体为透明封装胶体。

优选地，金属凸台顶部的面积大于所述导线与所述金属凸台的接触面面积。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：