[发明专利]一种GaAs基LED芯片减薄工艺中的贴片工装及贴片方法在审
| 申请号： | 201611194188.3 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108231648A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 刘晓;郑军;赵霞焱 | 申请（专利权）人： | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 吕利敏 |
| 地址： | 261061 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种GaAs基LED芯片减薄工艺中的贴片工装，包括工装主体，在所述工装主体上设置有供安放垫片和LED芯片的凹槽，在所述垫片上分布设置有真空孔，在所述工装主体上贯穿有与所述凹槽相连通的真空孔通道与所述垫片上的真空孔相连通，用于吸附垫片。本发明所采用的吸附方式保证真空吸力的大小及均匀性。本发明采用原材料消耗少，步骤简单，替代了有机蜡贴片，防止了有机蜡加热贴片时对环境所造成的蜡蒸汽污染，避免了对作业员工的危害，并避免了有机蜡融化不均匀造成的芯片高度不一致，有效减少衬底碎裂，提高衬底减薄厚度的均匀性和产品良率，衬底减薄后易清洗，同时节省了有机蜡及相应去蜡试剂的消耗，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 有机蜡 垫片 工装主体 真空孔 衬底减薄 贴片工装 均匀性 减薄 贴片 吸附 原材料消耗 碎裂 产品良率 分布设置 加热贴片 有效减少 真空吸力 蒸汽污染 不均匀 不一致 易清洗 衬底 融化 芯片 消耗 贯穿 替代 员工 保证 | ||
【主权项】：
1.一种GaAs基LED芯片减薄工艺中的贴片工装，其特征在于，包括工装主体，在所述工装主体上设置有供安放垫片和LED芯片的凹槽，在所述垫片上分布设置有真空孔，在所述工装主体上贯穿有与所述凹槽相连通的真空孔通道与所述垫片上的真空孔相连通，用于吸附垫片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
