[发明专利]一种GaAs基LED芯片减薄工艺中的贴片工装及贴片方法

权利要求书

1.一种GaAs基LED芯片减薄工艺中的贴片工装，其特征在于，包括工装主体，在所述工装主体上设置有供安放垫片和LED芯片的凹槽，在所述垫片上分布设置有真空孔，在所述工装主体上贯穿有与所述凹槽相连通的真空孔通道与所述垫片上的真空孔相连通，用于吸附垫片。

2.根据权利要求1所述的一种GaAs基LED芯片减薄工艺中的贴片工装，其特征在于，所述工装主体为圆柱体。

3.根据权利要求1所述的一种GaAs基LED芯片减薄工艺中的贴片工装，其特征在于，所述工装主体的厚度为5-15mm，直径为160-650mm，材质为陶瓷。

4.根据权利要求1所述的一种GaAs基LED芯片减薄工艺中的贴片工装，其特征在于，所述工装主体上分布凹槽数量为6-12个，凹槽深度为0.05-0.2mm，凹槽直径为50-160mm。

5.根据权利要求1所述的一种GaAs基LED芯片减薄工艺中的贴片工装，其特征在于，所述垫片上分布设置的真空孔的数量为50-300个。

6.根据权利要求1所述的一种GaAs基LED芯片减薄工艺中的贴片工装，其特征在于，所述凹槽的真空孔通道直径为5-20mm。

7.如权利要求1-6任意一项所述的贴片工装进行贴片的方法，其特征在于，该方法包括步骤如下：

1)将待减薄GaAs基LED芯片至于所述凹槽内且与垫片充分接触，所述待减薄GaAs基LED芯片的研磨面朝上水平放置；

2)向所述工装主体设有凹槽的一面敷设一层单面膜；

3)利用所述真空孔通道对工装主体吸附在研磨机机械臂上，掲下所述单面膜对GaAs基LED芯片进行减薄作业；

4)将减薄后的GaAs基LED芯片取出。

8.根据权利要求7所述的贴片工装进行贴片的方法，其特征在于，在步骤1)中，先利用无水乙醇对所述工装主体进行擦拭。

9.根据权利要求7所述的贴片工装进行贴片的方法，其特征在于，在步骤2)中，将所述单面膜的边缘贴附在所述工装主体的边缘；所述步骤3)中，利用所述真空孔通道对工装主体吸附在研磨机机械臂上，其真空吸附所对应的真空读值大于80；所述减薄作业所采用的研磨参数为：研磨盘转速5-20r/min，研磨机的机械臂的吸盘转速5-100r/min，研磨压力为5-25kg。

10.根据权利要求7所述的贴片工装进行贴片的方法，其特征在于，在步骤4)中，在减薄作业完成后，对GaAs基LED芯片进行清洗擦拭，然后再用单面膜覆盖工装主体以取出减薄后的GaAs基LED芯片；在步骤4)后，将取出的GaAs基LED芯片放入有机溶剂中清洗。