[发明专利]一种按键结构及电子设备有效
申请号: | 201611185053.0 | 申请日: | 2016-12-20 |
公开(公告)号: | CN106710922B | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 王少杰 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01H13/14 | 分类号: | H01H13/14;H01H13/02 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开提供一种按键结构,包括本体、插接在该本体内的键体以及设置在所述本体和键体内的连接件,该连接件包括设置在所述本体内的第一端及设置在所述键体内的第二端,所述第二端与键体过盈配合。本公开还提供了一种配置有上述按键结构的电子设备,本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:键体不易晃动并没有有异响、不易磨损,寿命长、工艺简单,成本低,对加工尺寸精度要求低,适应性好。 | ||
搜索关键词: | 按键结构 体内 键体 电子设备 连接件 尺寸精度要求 过盈配合 第一端 插接 异响 晃动 磨损 配置 加工 | ||
【主权项】:
1.一种按键结构,其特征在于,包括本体、插接在该本体内的键体以及设置在所述本体和键体内的连接件,该连接件包括设置在所述本体内的第一端及设置在所述键体内的第二端,所述第二端与键体过盈配合;所述本体上设有收容所述第一端的第一凹槽,所述键体上设有收容所述第二端的第二凹槽;当所述键体处于不受外力的第一位置时,所述第二凹槽的下表面高于所述第一凹槽的下表面;当键体处于受力触发动作的第二位置时,所述第二凹槽的下表面低于所述第一凹槽的下表面或与所述第一凹槽的下表面平齐;所述第一凹槽的上表面沿所述第一凹槽的开口方向延伸形成一抵挡面,当所述键体由第一位置运动至第二位置时,所述抵挡面与所述第二凹槽的上表面相抵;当键体由第二位置运动至第一位置时,所述抵挡面与所述连接件相抵;所述键体的体积上大下小。
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