[发明专利]一种按键结构及电子设备有效
申请号: | 201611185053.0 | 申请日: | 2016-12-20 |
公开(公告)号: | CN106710922B | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 王少杰 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01H13/14 | 分类号: | H01H13/14;H01H13/02 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 按键结构 体内 键体 电子设备 连接件 尺寸精度要求 过盈配合 第一端 插接 异响 晃动 磨损 配置 加工 | ||
1.一种按键结构,其特征在于,包括本体、插接在该本体内的键体以及设置在所述本体和键体内的连接件,该连接件包括设置在所述本体内的第一端及设置在所述键体内的第二端,所述第二端与键体过盈配合;
所述本体上设有收容所述第一端的第一凹槽,所述键体上设有收容所述第二端的第二凹槽;
当所述键体处于不受外力的第一位置时,所述第二凹槽的下表面高于所述第一凹槽的下表面;当键体处于受力触发动作的第二位置时,所述第二凹槽的下表面低于所述第一凹槽的下表面或与所述第一凹槽的下表面平齐;
所述第一凹槽的上表面沿所述第一凹槽的开口方向延伸形成一抵挡面,当所述键体由第一位置运动至第二位置时,所述抵挡面与所述第二凹槽的上表面相抵;当键体由第二位置运动至第一位置时,所述抵挡面与所述连接件相抵;
所述键体的体积上大下小。
2.如权利要求1所述的按键结构,其特征在于,所述第一凹槽和第二凹槽相对设置形成收容所述连接件的收容腔,所述第一凹槽和第二凹槽分别设置有两个。
3.如权利要求1所述的按键结构,其特征在于,所述第一凹槽和第二凹槽的开口宽度的比值为0.8~2。
4.如权利要求1所述的按键结构,其特征在于,所述连接件的第一端和所述本体过盈配合。
5.如权利要求1所述的按键结构,其特征在于,所述第一端和第二端之间设有连接部,该连接部在所述键体运动方向上的厚度小于所述第一端和第二端的厚度。
6.如权利要求1所述的按键结构,其特征在于,所述连接件在上下两侧分别形成第一弧面和第二弧面,所述第一弧面和第二弧面的圆心位于同一直线上且所述第二弧面的曲率小于等于所述第一弧面的曲率。
7.如权利要求1所述的按键结构,其特征在于,所述连接件为一体化结构且整体为连续弧形结构。
8.如权利要求2所述的按键结构,其特征在于,所述键体的底部设有位于两第二凹槽之间的抵推部。
9.一种电子设备,其特征在于,所述设备包括:
处理组件;
用于存储处理组件可执行指令的存储器;
所述电子设备上设置有按键结构,该按键结构包括本体、插接在该本体内的键体以及设置在所述本体和键体内的连接件,该连接件包括设置在所述本体内的第一端及设置在所述键体内的第二端,所述第二端与键体过盈配合;
所述本体上设有收容所述第一端的第一凹槽,所述键体上设有收容所述第二端的第二凹槽;
当所述键体处于不受外力的第一位置时,所述第二凹槽的下表面高于所述第一凹槽的下表面;当键体处于受力触发动作的第二位置时,所述第二凹槽的下表面低于所述第一凹槽的下表面或与所述第一凹槽的下表面平齐;
所述第一凹槽的上表面沿所述第一凹槽的开口方向延伸形成一抵挡面,当所述键体由第一位置运动至第二位置时,所述抵挡面与所述第二凹槽的上表面相抵;当键体由第二位置运动至第一位置时,所述抵挡面与所述连接件相抵。
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