[发明专利]一种LED数码管开封工艺有效
申请号: | 201611177346.4 | 申请日: | 2016-12-19 |
公开(公告)号: | CN106771949B | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 杨金平 | 申请(专利权)人: | 广东威创视讯科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张春水;唐京桥 |
地址: | 510670 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种LED数码管开封工艺,解决了目前的由于数码管显示部位和其他部位封装胶水不一样,与酸反应速度不一样,且内部引线是铝线,跟金线相比,容易被腐蚀,若采用常用的酸煮法或者自动化学腐蚀开封机,容易在开封过程中对铝线及焊点产生额外腐蚀,导致的分析准确性低的技术问题。本发明实施例包括:步骤一,通过采用研磨机对预先在LED数码管内部结构确定的铝线标记进行研磨;步骤二,对研磨后的LED数码管呈43°至47°角倾斜悬空放置;步骤三,通过采用滴定管对呈43°至47°角倾斜悬空放置的LED数码管进行加热浓硫酸喷射操作;步骤四,重复步骤二和步骤三直到LED数码管的内部结构清晰可见。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 数码管 开封 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种LED数码管开封工艺,其特征在于,包括:采用X‑Ray透视或者先期研磨方法,确定LED数码管内部的铝线高度位置;在确定出的所述铝线高度位置的上方位置0.8mm至1.2mm处作铝线标记;步骤一,通过采用研磨机对所述LED数码管进行研磨,研磨至所述铝线标记处;步骤二,对研磨后的所述LED数码管呈43°至47°角倾斜悬空放置;步骤三,通过采用滴定管对呈43°至47°角倾斜悬空放置的所述LED数码管进行加热浓硫酸喷射操作;步骤四,重复步骤二和步骤三直到所述LED数码管的内部结构清晰可见。
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