[发明专利]一种LED数码管开封工艺

权利要求书

1.一种LED数码管开封工艺，其特征在于，包括：

采用X-Ray透视或者先期研磨方法，确定LED数码管内部的铝线高度位置；

在确定出的所述铝线高度位置的上方位置0.8mm至1.2mm处作铝线标记；

步骤一，通过采用研磨机对所述LED数码管进行研磨，研磨至所述铝线标记处；

步骤二，对研磨后的所述LED数码管呈43°至47°角倾斜悬空放置；

步骤三，通过采用滴定管对呈43°至47°角倾斜悬空放置的所述LED数码管进行加热浓硫酸喷射操作；

步骤四，重复步骤二和步骤三直到所述LED数码管的内部结构清晰可见。

2.根据权利要求1所述的LED数码管开封工艺，其特征在于，所述步骤一之后还包括：

对研磨后的所述LED数码管进行清水清洗处理。

3.根据权利要求2所述的LED数码管开封工艺，其特征在于，对研磨后的所述LED数码管进行清水清洗处理之后还包括：

将所述浓硫酸倒入烧杯，通过加热台加热至100℃。

4.根据权利要求3所述的LED数码管开封工艺，其特征在于，所述步骤二具体包括：

对研磨后的所述LED数码管呈43°至47°角倾斜悬空置放在一空烧杯上方。

5.根据权利要求4所述的LED数码管开封工艺，其特征在于，步骤三之后还包括：

对加热浓硫酸喷射后的所述LED数码管进行清洗。

6.根据权利要求5所述的LED数码管开封工艺，其特征在于，对加热浓硫酸喷射后的所述LED数码管进行清洗之后还包括：

将清水洗干净的所述LED数码管放在显微镜下观察腐蚀深度。

7.根据权利要求6所述的LED数码管开封工艺，其特征在于，所述步骤四包括：

重复步骤二和步骤三，并根据所述腐蚀深度逐渐减少加热浓硫酸喷射操作量，直到所述LED数码管的内部结构清晰可见。

8.根据权利要求1所述的LED数码管开封工艺，其特征在于，所述LED数码管呈45°角倾斜悬空放置。