[发明专利]一种小直径定位销孔的加工方法在审

专利信息
申请号: 201611175157.3 申请日: 2016-12-19
公开(公告)号: CN106584030A 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 葛成;崔涛;隋永新;杨怀江 申请(专利权)人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;B23B41/00
代理公司: 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)44316 代理人: 赵勍毅
地址: 130033 吉林省长春*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明涉及一种小直径定位销孔的加工方法,包括以下步骤根据第一控制信号,在工件上指定位置处进行待加工销孔的定位;根据第二控制信号,控制钻头在定位处进行扩孔操作;根据第三控制信号,采用螺旋铣削加工扩孔后的销孔。本发明的技术方案有效提高了销孔的加工质量和强度,提高了加工精度,同时有效降低了销孔的表面粗糙度。
搜索关键词: 一种 直径 定位 加工 方法
【主权项】:
一种小直径定位销孔的加工方法,其特征在于:包括以下步骤:根据第一控制信号,在工件上指定位置处进行待加工销孔的定位;根据第二控制信号,控制钻头在定位处进行扩孔操作;根据第三控制信号,采用螺旋铣削加工扩孔后的销孔。
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