[发明专利]一种检测半导体封装产品虚焊的系统和方法有效
| 申请号： | 201611170852.0 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN106653638B | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 卢海伦;周锋;吉祥 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种检测半导体封装产品虚焊的系统和方法，该系统包括载物台，用于承载待检测的半导体封装产品，其中所述半导体封装产品包括凸块和焊盘；光源，用于产生光线，所述光线能穿透所述半导体封装产品；探测器，用于检测所述光线穿过所述半导体封装产品所形成的图像；图像处理器，用于根据所述凸块在所述图像对应的第一区域与所述焊盘在所述图像对应的第二区域之间的重合度判断所述凸块和所示焊盘之间是否存在虚焊情况，其中若所述重合度小于或等于预设阈值，则所述凸块和所述焊盘之间存在虚焊情况。通过上述方式，本发明能够及时判断半导体封装产品是否有虚焊。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 半导体 封装 产品 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种检测半导体封装产品虚焊的系统，其特征在于，包括：载物台，用于承载待检测的半导体封装产品，其中所述半导体封装产品包括凸块和焊盘；光源，用于产生光线，所述光线能穿透所述半导体封装产品；探测器，用于检测所述光线穿过所述半导体封装产品所形成的图像；图像处理器，用于根据所述图像判断所述半导体封装产品的所述凸块和所述焊盘之间是否存在虚焊情况。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
