[发明专利]一种检测半导体封装产品虚焊的系统和方法

权利要求书

1.一种检测半导体封装产品虚焊的系统，其特征在于，包括：

载物台，用于承载待检测的半导体封装产品，其中所述半导体封装产品包括凸块和焊盘；

光源，用于产生光线，所述光线能穿透所述半导体封装产品；

探测器，用于检测所述光线穿过所述半导体封装产品所形成的图像，其中，所述探测器的出光方向或者所述探测器的光轴方向与所述半导体封装产品的表面所成的锐角在10°-50°之间；

图像处理器，用于根据所述凸块在所述图像对应的第一区域与所述焊盘在所述图像对应的第二区域之间的重合度判断所述凸块和所述焊盘之间是否存在虚焊情况，其中若所述重合度小于或等于预设阈值，则所述凸块和所述焊盘之间存在虚焊情况。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述光源包括X射线发生器，所述X射线发生器用于产生X射线，且与所述探测器位于所述载物台的相对两侧。

3.一种检测半导体封装产品虚焊的方法，其特征在于，包括：

将待检测半导体封装样品放置到载物台上，其中所述半导体封装样品包括凸块和焊盘；

光源产生光线，所述光线穿透所述半导体封装产品；

探测器检测所述光线穿过所述半导体封装产品所形成的图像，其中，所述探测器的出光方向或者所述探测器的光轴方向与所述半导体封装产品的表面所成的锐角在10°-50°之间；

图像处理器根据所述凸块在所述图像对应的第一区域与所述焊盘在所述图像对应的第二区域之间的重合度判断所述凸块和所示焊盘之间是否存在虚焊情况，其中若所述重合度小于或等于预设阈值，则所述凸块和所述焊盘之间存在虚焊情况。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述光源包括X射线发生器，所述X射线发生器用于产生X射线，且与所述探测器位于所述载物台的相对两侧。