[发明专利]晶圆片的激光加工方法与装置在审
| 申请号： | 201611154933.1 | 申请日： | 2016-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN106624378A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 王焱华;庄昌辉;马国东;曾威;朱炜;尹建刚;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/03;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种晶圆片的激光加工方法与装置，该方法包括以下步骤在一个直线的切割道的切割过程，使工作台朝设定方向直线移动，携带晶圆片移出切割处理区域，进入对位处理区域；使视觉机构捕获晶圆片上切割道的图像，并将切割道的图像送计算机构；计算机构进行切割道的位置纠偏计算，需要纠偏的话，则控制工作台纵向移动设定的纠偏量；以及使工作台反向地直线移动，携带晶圆片移出对位处理区域，再次进入切割处理区域，接续进行下一个切割道的直线切割过程。本发明能够提高加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆片 激光 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆片的激光加工方法，其特征在于，包括以下步骤：在一个直线的切割道的切割过程，使工作台朝设定方向直线移动，携带晶圆片移出切割处理区域，进入对位处理区域；使视觉机构捕获晶圆片上切割道的图像，并将切割道的图像送计算机构；计算机构进行切割道的位置纠偏计算，需要纠偏的话，则控制工作台纵向移动设定的纠偏量；以及使工作台反向地直线移动，携带晶圆片移出对位处理区域，再次进入切割处理区域，接续进行下一个切割道的直线切割过程。
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