[发明专利]晶圆片的激光加工方法与装置

权利要求书

1.一种晶圆片的激光加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

在一个直线的切割道的切割过程，使工作台朝设定方向直线移动，携带晶圆片移出切割处理区域，进入对位处理区域；

使视觉机构捕获晶圆片上切割道的图像，并将切割道的图像送计算机构；计算机构进行切割道的位置纠偏计算，需要纠偏的话，则控制工作台纵向移动设定的纠偏量；以及

使工作台反向地直线移动，携带晶圆片移出对位处理区域，再次进入切割处理区域，接续进行下一个切割道的直线切割过程。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：使工作台携带晶圆片进入对位处理区域一设定的移动距离，以确保视觉机构能够采集到部分的晶圆片的切割道的图像。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：使视觉系统包括CCD相机。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：使视觉系统还包括与该CCD相机相配合的远心镜头。

5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于：当工作台携带晶圆片位于切割处理区域时，使计算机构控制工作台匀速移动；当工作台携带晶圆片位于对位处理区域时，使计算机构控制工作台变速移动。

6.一种晶圆片的激光加工装置，包括激光切割机构、工作台、视觉机构和计算机构；其特征在于：该工作台受控于该计算机构，能够携带晶圆片对应于一个直线的切割道的行程中，部分处于切割处理区域，部分处于对位处理区域；在该工作台携带晶圆片进入对位处理区域后，该计算机构通过该视觉机构捕获切割道的图像，进行切割道的位置纠偏计算，需要纠偏的话，则控制工作台纵向移动设定的纠偏量。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于：该计算机构控制该工作台携带晶圆片进入对位处理区域一设定的移动距离，以确保视觉机构能够采集到部分的晶圆片的切割道的图像。

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于：该视觉系统包括CCD相机。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于：该视觉系统还包括与该CCD相机相配合的远心镜头。

10.根据权利要求6至9任一项所述的装置，其特征在于：当工作台携带晶圆片位于切割处理区域时，该计算机构控制该工作台匀速移动；当工作台携带晶圆片位于对位处理区域时，该计算机构控制该工作台变速移动。