[发明专利]半导体器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201611153469.4 申请日: 2016-12-14
公开(公告)号: CN106920833B 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 中山达峰;宫本广信;冈本康宏 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 李辉;张昊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开涉及半导体器件及其制造方法。其中MISFET形成为包括:共掺杂层,形成在衬底之上并且具有n型半导体区域和p型半导体区域;以及栅电极,经由栅极绝缘膜形成在共掺杂层之上。共掺杂层包含的p型杂质Mg的量大于n型杂质Si的量。因此,通过源于p型杂质(这里为Mg)的载体(空穴)来取消源于共掺杂层中的n型杂质(这里为Si)的载体(电子),从而允许将共掺杂层用作p型半导体区域。通过将氢引入共掺杂层中的将要形成有n型半导体区域的区域来灭活Mg,从而使得该区域用作n型半导体区域。通过如此将氢引入到共掺杂层,可以在同一层中形成p型半导体区域和n型半导体区域。
搜索关键词: 半导体器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种半导体器件,包括:氮化物半导体层,形成在衬底之上并且具有n型半导体区域和p型半导体区域,其中所述氮化物半导体层具有p型杂质和n型杂质,并且其中在所述氮化物半导体层中,所述p型杂质的浓度大于所述n型杂质的浓度。
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