[发明专利]一种LED贴片元器件的N×N型封装结构在审
| 申请号： | 201611143270.3 | 申请日： | 2016-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN106653982A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 成卓 | 申请（专利权）人： | 深圳市创想视讯技术有限公司;深圳市创显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518132 广东省深圳市光明新区公明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED贴片元器件的N×N型封装结构，属于LED封装技术领域，包括N×N个至少由R、G、B芯片组成的显示单元，每个显示单元上的芯片在基板上呈规则排列组成一颗LED灯，且通过金线或银线与接电引脚电性连接，所有芯片及接电引脚的上部以透明材料包覆封装成型，其中，N是≥2的整数，R是红光芯片，G是绿光芯片，B是蓝光芯片。能够有效提高LED贴片元器件的封装效率和在PCB灯板上的表贴效率，降低生产成本和劳动强度，减少在表贴过程中发生的不可控因素。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 元器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED贴片元器件的N×N型封装结构，其特征在于：包括N×N个至少由R、G、B芯片组成的显示单元，每个显示单元上的芯片在基板上呈规则排列组成一颗LED灯，且通过金线或银线与接电引脚电性连接，所有芯片及接电引脚的上部以透明材料包覆封装成型，其中，N是≥2的整数，R是红光芯片，G是绿光芯片，B是蓝光芯片。
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