[发明专利]一种LED贴片元器件的N×N型封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及LED贴片元器件，特别涉及一种LED贴片元器件的N×N型封装结构，属于LED封装技术领域。

背景技术

目前市场上使用的全彩LED显示屏大多采用单一的R、G、B三合一或者R、G、B、R四合一封装的LED贴片元器件来组装生产，达到256全彩色的显示目的。其中，每个LED贴片元器件构成LED显示屏的一个像素点，实现整屏的全彩显示。

随着LED贴片元器件封装技术的成熟，小点间距LED显示屏在户内外的应用越来越广泛。小点间距LED显示屏凭借其高清、低亮高灰、高色彩饱和度、低功耗、使用寿命长等优点，不论在国内还是国际市场上都获得了中高端客户的青睐。PCB灯板上相邻LED贴片元器件之间的间距越大，则LED显示屏的分辨率越低。相反，PCB灯板上相邻LED贴片元器件之间的间距越小，则LED显示屏的分辨率越高。因此，要提高LED显示屏的分辨率，就要尽可能地提高LED贴片元器件在PCB灯板上的单位面积点密度值。提高贴片元器件在PCB灯板上单位面积点密度值的方法之一就是缩小LED贴片元器件本身的尺寸，从而在PCB灯板上的单位面积内排布尽可能多的LED贴片元器件提高像素点密度。

对于小点间距的高清LED显示屏而言，贴片元器件越小，密度越大，则需要在PCB灯板上表贴的次数越多，需要消耗的时间越长，生产成本越高，在表贴过程中发生不可控的因素也越多。

发明内容

针对现有技术存在的缺陷，本发明的目的在于提供一种LED贴片元器件的N×N型封装结构，包括N×N个至少由R、G、B芯片组成的显示单元，每个显示单元上的芯片在基板上呈规则排列组成一颗LED灯，且通过金线或银线与接电引脚电性连接，所有芯片及接电引脚的上部以透明材料包覆封装成型。

可选的，所述的每个显示单元由R、G、B三个芯片在基板上呈三点一线排列，且保持同一显示单元相邻芯片之间的距离与相邻显示单元的相邻芯片之间的距离尽可能相等。

优选的，所述的每个显示单元由R、G、B三个芯片在基板上呈等边三角形排列，且保持同一显示单元的G、B芯片与相邻显示单元的R芯片构成等边三角形。

可选的，所述的每个显示单元由R、G、B、X四个芯片在基板上呈正方形排列，且保持同一显示单元的同侧芯片与相邻显示单元的相邻侧芯片构成正方形，所述的X芯片是红光芯片R、白光芯片W或琥珀色光芯片A中的一种。

本发明的有益效果在于：提供了一种LED贴片元器件的N×N型封装结构，能够有效提高LED贴片元器件的封装效率和在PCB灯板上的表贴效率，降低生产成本和劳动强度，减少在表贴过程中发生不可控的因素。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图及相关文字描述获得其他的类似或等同的技术方案。在附图中：

图1、3是R、G、B三个芯片在基板上呈三点一线排列的2×2型封装结构。

图2、4是R、G、B三个芯片在基板上呈三点一线排列的3×3型封装结构。

图5是R、G、B三个芯片在基板上呈等边三角形排列的2×2型封装结构。

图6是R、G、B三个芯片在基板上呈等边三角形排列的3×3型封装结构。

图7、9、11、15、17、19是R、G、B、X四个芯片在基板上呈正方形排列的2×2型封装结构。

图8、10、12、16、18、20是R、G、B、X四个芯片在基板上呈正方形排列的3×3型封装结构。

图13是R、G、B三个芯片在基板上呈三点一线排列和等边三角形排列的交替2×2型封装结构。

图14是R、G、B三个芯片在基板上呈三点一线排列和等边三角形排列的交替3×3型封装结构。

其中，R代表红光芯片，G代表绿光芯片，B代表蓝光芯片，X代表任一单色光芯片。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，本发明现在参照示出本发明实施例的附图在下文中更完全地描述。然而，本发明能以很多不同形式具体化并且不应当解释为限制于这里所阐明的具体实施例。相反，这些实施例提供给本领域技术人员理解本发明的技术方案。

实施例1