[发明专利]一种低成本单面金属sensor的FPG热压实现方法在审
| 申请号： | 201611139203.4 | 申请日： | 2016-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN106843562A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 肖新煌;张磊 | 申请（专利权）人： | 晟光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 | 代理人： | 方琦 |
| 地址： | 233000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低成本单面金属sensor的FPG热压实现方法，将准备镀膜好的金属sensor并调试FOG热压设备，采用使上下镜头分别对金属sensor和FPG上的pin位置分开成像，然后利用FOG热压平台进行热压。本发明采用上下镜头一起对位，使FPC和金属sensor上面的PIN位置分开成像，可以解决镀膜后的金属snesor的对位问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 单面 金属 sensor fpg 热压 实现 方法 | ||
【主权项】：
一种低成本单面金属sensor的FPG热压实现方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）、准备镀膜好的金属sensor并调试FOG热压设备；（2）、将镀膜后的金属sensor放置在FOG热压设备的热压平台上，并在金属sensor上附上FPG，使上下镜头分别对金属sensor和FPG上的pin位置分开成像，实现对金属sensor和FPG上的pin位置的精确对位，并使上下镜头呈现最清晰状态；（3）、利用FOG热压平台进行热压，热压时间为12秒‑18秒，实际热压温度175度‑185度，压力0.65MPA‑0.85MPA。
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