[发明专利]一种低成本单面金属sensor的FPG热压实现方法在审
| 申请号： | 201611139203.4 | 申请日： | 2016-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN106843562A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 肖新煌;张磊 | 申请（专利权）人： | 晟光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 | 代理人： | 方琦 |
| 地址： | 233000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 单面 金属 sensor fpg 热压 实现 方法 | ||
技术领域
本发明涉及OGS制作工艺领域，具体是一种低成本单面金属sensor的FPG热压实现方法。
背景技术
现有技术中OGS制作时，金属sensor的FOG热压都是用下镜头对位，对于金属sensor上表面的pin位置难以进行对位，特别是对于电镀有不透光膜的金属sensor中pin位置更难以实现对位，这样密集的pin脚不容易看清楚，很容易造成热压错位不良的问题，导致产品不良率高。
发明内容 本发明的目的是提供一种低成本单面金属sensor的FPG热压实现方法，以解决现有技术金属sensor在FOG热压时存在的问题。
为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：
一种低成本单面金属sensor的FPG热压实现方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）、准备镀膜好的金属sensor并调试FOG热压设备；
（2）、将镀膜后的金属sensor放置在FOG热压设备的热压平台上，并在金属sensor上附上FPG，使上下镜头分别对金属sensor和FPG上的pin位置分开成像，实现对金属sensor和FPG上的pin位置的精确对位，并使上下镜头呈现最清晰状态；
（3）、利用FOG热压平台进行热压，热压时间为12秒-18秒，实际热压温度175度-185度，压力0.65MPA-0.85MPA。
本发明采用上下镜头一起对位，使FPC和金属sensor上面的PIN位置分开成像，可以解决镀膜后的金属snesor的对位问题，提高看产品的良品率，并提高了生产效率。
具体实施方式
一种低成本单面金属sensor的FPG热压实现方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）、准备镀膜好的金属sensor并调试FOG热压设备；
（2）、将镀膜后的金属sensor放置在FOG热压设备的热压平台上，并在金属sensor上附上FPG，使上下镜头分别对金属sensor和FPG上的pin位置分开成像，实现对金属sensor和FPG上的pin位置的精确对位，并使上下镜头呈现最清晰状态；
（3）、利用FOG热压平台进行热压，热压时间为12秒-18秒，实际热压温度175度-185度，压力0.65MPA-0.85MPA。
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