[发明专利]高粘接性热塑性聚酰亚胺树脂、含有该树脂的聚酰亚胺薄膜及柔性覆铜板有效
| 申请号： | 201611124038.5 | 申请日： | 2016-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN107698758B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 姬亚宁;陈志平;刘业强;青双桂;黄孙息 | 申请（专利权）人： | 桂林电器科学研究院有限公司 |
| 主分类号： | C08G73/10 | 分类号： | C08G73/10;C08K7/00;C08K7/18;C08K3/32;C08K3/36;C08J5/18;B32B15/08;B32B15/20;B32B33/00;C08L79/08 |
| 代理公司： | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人： | 唐智芳 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高粘接性热塑性聚酰亚胺树脂、含有该树脂的聚酰亚胺薄膜及柔性覆铜板。所述的高粘接性热塑性聚酰亚胺树脂，按重量份计，采用包括下述物质在内的原料制备而成：无机粒子0.1～7.5份，由0.1～2.5份的羟基磷灰石和余量的纳米二氧化硅组成；二胺21～79份，由21～63份的芳香族二胺和余量的脂肪族二胺组成；二酐26～118份；非质子极性溶剂325～450份。采用本发明所述聚酰亚胺树脂制得的TPI薄膜与聚酰亚胺薄膜和铜箔压合而成的柔性覆铜板，即使TPI层厚度为2.0μm，也能保证TPI薄膜与铜箔的剥离强度≥1.0N/mm、TPI与PI的耐曲折性50次；而且还可降低所得TPI薄膜的表面静电吸附、CTE和吸水性，在一定程度上提高所得TPI薄膜力学性、耐热性、阻燃性和绝缘性。 | ||
| 搜索关键词： | 高粘接性热 塑性 聚酰亚胺 树脂 含有 薄膜 柔性 铜板 | ||
【主权项】：
一种高粘接性热塑性聚酰亚胺树脂，其特征在于：按重量份计，该树脂采用包括下述物质在内的原料制备而成：无机粒子0.1～7.5份，由0.1～2.5份的羟基磷灰石和余量的纳米二氧化硅组成；二胺21～79份，由21～63份的芳香族二胺和余量的脂肪族二胺组成；二酐26～118份；非质子极性溶剂325～450份。
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