[发明专利]高粘接性热塑性聚酰亚胺树脂、含有该树脂的聚酰亚胺薄膜及柔性覆铜板

说明书

本发明公开了一种高粘接性热塑性聚酰亚胺树脂、含有该树脂的聚酰亚胺薄膜及柔性覆铜板。所述的高粘接性热塑性聚酰亚胺树脂，按重量份计，采用包括下述物质在内的原料制备而成：无机粒子0.1～7.5份，由0.1～2.5份的羟基磷灰石和余量的纳米二氧化硅组成；二胺21～79份，由21～63份的芳香族二胺和余量的脂肪族二胺组成；二酐26～118份；非质子极性溶剂325～450份。采用本发明所述聚酰亚胺树脂制得的TPI薄膜与聚酰亚胺薄膜和铜箔压合而成的柔性覆铜板，即使TPI层厚度为2.0μm，也能保证TPI薄膜与铜箔的剥离强度≥1.0N/mm、TPI与PI的耐曲折性50次；而且还可降低所得TPI薄膜的表面静电吸附、CTE和吸水性，在一定程度上提高所得TPI薄膜力学性、耐热性、阻燃性和绝缘性。

技术领域

本发明涉及聚酰亚胺材料，具体涉及一种高粘接性热塑性聚酰亚胺树脂、含有该树脂的聚酰亚胺薄膜及柔性覆铜板。

背景技术

随着电子产品向高性能化、高密度和高集成化的快速发展，对作为基材的柔性覆铜板提出了更高的性能要求，即为了保证电路在加工和使用过程中性能稳定和信号的准确传输，要求敷铜板中起到粘接作用的热塑性聚酰亚胺(TPI)层厚度低至2.0μm、高尺寸稳定性聚酰亚胺(PI)薄膜厚度低至8.5μm时，PI薄膜与铜箔的剥离强度仍然要大于0.8N/mm，TPI薄膜与PI薄膜之间具有良好的耐曲折性。而现有TPI薄膜厚度大都是4.0～6.0μm，剥离强度为0.8N/mm以上，才能保证TPI膜与铜箔在钻孔、焊锡等一系列工序不剥离。

目前，增强TPI薄膜与铜箔之间的剥离强度主要有两种机理：

①提高界面湿润性，增加界面物理粗糙度，以增强机械咬合程度和粘接作用。利用该机理，已有较多研究报道了采用等离子体处理、电晕处理、紫外照射法等方法对TPI表面粗燥化处理，结果造成产品成本提高和薄膜性能降低的问题。

②增强界面反应活性，提高界面的化学键的接合能力。已有较多报道通过对TPI薄膜表面接枝，将吡啶、乙烯吡啶、咪唑、苯并咪唑等共聚接枝于PI膜上，然后采用真空溅镀法使其与Cu形成配位键，虽然可将TPI薄膜与铜箔之间的剥离强度提高到1.5N/mm，但是造成产品成本增加，TPI薄膜力学性能降低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种高粘接性热塑性聚酰亚胺树脂、含有该树脂的聚酰亚胺薄膜及柔性覆铜板。采用本发明所述高粘接性热塑性聚酰亚胺树脂制得的TPI薄膜与高尺寸稳定性聚酰亚胺薄膜和铜箔压合而成的柔性覆铜板，即使TPI层厚度为2.0μm，也能保证TPI薄膜与铜箔的剥离强度≥1.0N/mm、TPI与高尺寸稳定性PI的耐曲折性50次；而且还可降低所得TPI薄膜的表面静电吸附、CTE和吸水性，在一定程度上提高所得TPI薄膜力学性、耐热性、阻燃性和绝缘性。

本发明所述的高粘接性热塑性聚酰亚胺树脂，按重量份计，该树脂采用包括下述物质在内的原料制备而成：

无机粒子0.1～7.5份，由0.1～2.5份的羟基磷灰石和余量的纳米二氧化硅组成；

二胺21～79份，由21～63份的芳香族二胺和余量的脂肪族二胺组成；

二酐26～118份；

非质子极性溶剂325～450份。