[发明专利]模块化装置及终端有效

专利信息
申请号: 201611115737.3 申请日: 2016-12-07
公开(公告)号: CN106658272B 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 冯振南 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H04R1/20 分类号: H04R1/20;H04M1/02
代理公司: 11138 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 代理人: 林锦澜
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开是关于一种模块化装置及终端,属于电子技术领域。所述模块化装置包括:壳体和至少两个功能模块;所述至少两个功能模块包括:可拆卸的设置在所述壳体上的第一功能模块,以及不可拆卸的设置在所述壳体上的第二功能模块。本公开解决了在功能模块丢失后,模块化装置无法正常使用的问题,实现了防止第二功能模块的丢失的效果。本公开用于终端。
搜索关键词: 模块化 装置 终端
【主权项】:
1.一种模块化装置,其特征在于,所述模块化装置包括:壳体和至少两个功能模块,所述壳体上设置有防护罩;/n所述至少两个功能模块包括:可拆卸的设置在所述壳体内的第一功能模块,以及不可拆卸的设置在所述壳体外的第二功能模块;/n所述第二功能模块的一端通过转轴与所述壳体连接,所述第二功能模块的一端和另一端均设置有电磁铁,所述第二功能模块上还设置有卡接按钮,所述卡接按钮用于控制所述模块化装置向所述电磁铁供电,使所述电磁铁对所述壳体产生电磁力,所述转轴的轴线与所述壳体的板面垂直;/n所述壳体上设置有开口,所述第一功能模块设置在所述壳体内靠近所述第二功能模块的位置,当所述第二功能模块的另一端与所述壳体卡接时,所述第二功能模块封堵所述开口;/n所述第二功能模块包括副板组件,所述副板组件包括:第一副板和第二副板;/n其中,所述第一副板与所述壳体靠近所述开口的一端固定连接,所述第二副板与所述壳体远离所述开口的一端活动连接;/n所述第一功能模块包括:主板、电池和辅助功能模块中的至少一个;/n所述电池设置在靠近所述开口的一侧;/n所述辅助功能模块设置在靠近所述开口的一侧。/n
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