[发明专利]模块化装置及终端有效

专利信息
申请号: 201611115737.3 申请日: 2016-12-07
公开(公告)号: CN106658272B 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 冯振南 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H04R1/20 分类号: H04R1/20;H04M1/02
代理公司: 11138 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 代理人: 林锦澜
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 模块化 装置 终端
【说明书】:

本公开是关于一种模块化装置及终端,属于电子技术领域。所述模块化装置包括:壳体和至少两个功能模块;所述至少两个功能模块包括:可拆卸的设置在所述壳体上的第一功能模块,以及不可拆卸的设置在所述壳体上的第二功能模块。本公开解决了在功能模块丢失后,模块化装置无法正常使用的问题,实现了防止第二功能模块的丢失的效果。本公开用于终端。

技术领域

本公开涉及电子技术领域,特别涉及一种模块化装置及终端。

背景技术

随着科技的发展,模块化装置得到了越来越多的应用,该模块化装置是由多个具有不同功能的功能模块组成的,且每个功能模块均可以从模块化装置上拆卸下来。

目前市场上的一些模块化装置,包括背板以及多个功能模块,背板上预设有多个安装位置,多个功能模块均可拆卸的安装在该多个安装位置上。在需要使得模块化装置具有第一功能时,可以将第一功能对应的功能模块安装到背板上;在需要实现第二功能时,可以将第一功能对应的功能模块从背板上拆卸下来,并将第二功能对应的功能模块安装到背板上。

在实现本公开的过程中,发明人发现相关技术至少存在以下问题:

模块化装置中的功能模块(如副板)可拆卸,且拆卸下来的功能模块较容易丢失,在功能模块丢失后,模块化装置无法正常使用。

发明内容

为了解决相关技术的在功能模块丢失后,模块化装置无法正常使用的问题,本公开提供了一种模块化装置及终端。所述技术方案如下:

第一方面,提供了一种模块化装置,所述模块化装置包括:

壳体和至少两个功能模块;

所述至少两个功能模块包括:可拆卸的设置在所述壳体上的第一功能模块,以及不可拆卸的设置在所述壳体上的第二功能模块。

可选的,所述第二功能模块包括副板组件。

可选的,所述副板组件包括:第一副板和第二副板中的至少一个;

其中,所述第一副板设置在所述壳体的一端,所述第二副板设置在所述壳体的另一端。

可选的,所述第二功能模块与所述壳体活动连接。

可选的,所述第二功能模块的一端与所述壳体轴连接,另一端与所述壳体卡接。

可选的,所述壳体上设置有开口,所述第一功能模块设置在所述壳体内靠近所述第二功能模块的位置,当所述第二功能模块的另一端与所述壳体卡接时,所述第二功能模块封堵所述开口。

可选的,所述第一功能模块包括:主板、电池和辅助功能模块中的至少一个。

可选的,所述辅助功能模块为闪存模块或高保真音响HIFI模块中的至少一个。

可选的,所述第一副板包括第一基板以及设置在所述第一基板上的扬声器、虚拟按键灯、第一射频天线、指纹识别单元和充电插尾;

所述第二副板包括第二基板以及设置在所述第二基板上的摄像头、受话器和第二射频天线。

第二方面,提供了一种终端,所述终端包括第一方面所述模块化装置。

本公开提供的技术方案带来的有益效果是:

该模块化装置不仅包括可拆卸的第一功能模块,还包括不可拆卸的第二功能模块,在实现第一功能模块可拆卸的前提下,能够保证第二功能模块始终与壳体相连接,防止第二功能模块的丢失,而导致的模块化装置无法使用的问题。

进一步的,当该第二功能模块为副板时,由于在拆卸第一功能模块的过程中,副板始终设置在壳体上,副板不会丢失,可以有效的解决相关技术中拆卸下来的副板丢失后,使模块化装置无法使用的问题。

附图说明

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