[发明专利]一种电镀方法及其系统有效
| 申请号： | 201611114218.5 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN108070887B | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 张名惠;周扬震;黄国玮;李秀霞 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | C25D3/66 | 分类号： | C25D3/66;C25D21/18;C25D21/06 |
| 代理公司： | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;鲍俊萍<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 本揭露提供一种电镀方法及其系统，该电镀方法包含以一置有阳极及阴极的电镀液进行预电解程序，其中，该电镀液由低共熔溶剂所组成；以及以欲镀物替换该阴极，以进行电镀程序。该电镀系统包含槽体；电镀液，由一低共熔溶剂所组成且该电镀液置于该槽体内；阳极及阴极，分别置于该电镀液中；以及电源供应单元，电性连接该阳极及该阴极。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀液 阴极 电镀 阳极 低共熔溶剂 电源供应单元 电镀系统 电解程序 电性连接 槽体 替换 体内 | ||
【主权项】：
1.一种电镀方法，其特征在于，包含：/n以一置有阳极及阴极的电镀液进行预电解程序，其中，该电镀液由低共熔溶剂所组成；以及/n以欲镀物替换该阴极，以进行电镀程序。/n
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