[发明专利]一种电镀方法及其系统有效
申请号: | 201611114218.5 | 申请日: | 2016-12-07 |
公开(公告)号: | CN108070887B | 公开(公告)日: | 2019-11-15 |
发明(设计)人: | 张名惠;周扬震;黄国玮;李秀霞 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | C25D3/66 | 分类号: | C25D3/66;C25D21/18;C25D21/06 |
代理公司: | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁挥;鲍俊萍<国际申请>=<国际公布>= |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;TW |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电镀液 阴极 电镀 阳极 低共熔溶剂 电源供应单元 电镀系统 电解程序 电性连接 槽体 替换 体内 | ||
1.一种电镀方法,其特征在于,包含:
以一置有阳极及阴极的电镀液进行预电解程序,其中,该电镀液由低共熔溶剂所组成;以及
以欲镀物替换该阴极,以进行电镀程序。
2.如权利要求1所述的电镀方法,其特征在于,该低共熔溶剂包含氯化胆碱以及含氢键化合物。
3.如权利要求2所述的电镀方法,其特征在于,该含氢键化合物包含尿素、乙二醇或丙三醇。
4.如权利要求2所述的电镀方法,其特征在于,该氯化胆碱与该含氢键化合物的摩尔比为2:1至1:4。
5.如权利要求1所述的电镀方法,其特征在于,该欲镀物的材质为铁、碳钢、锌铝合金或铜。
6.如权利要求5所述的电镀方法,其特征在于,该阴极与该欲镀物的材质相同。
7.如权利要求1所述的电镀方法,其特征在于,该阳极的材质包含选自锌、镍、铜、金、银、白金、铬、镁、铅、钴、铝及钛所组成组的至少一种金属。
8.如权利要求1所述的电镀方法,其特征在于,该阴极的材质包含白金。
9.如权利要求1所述的电镀方法,其特征在于,进行该预电解程序的电流为0.1安培至5安培,温度为25℃至130℃。
10.如权利要求1所述的电镀方法,其特征在于,进行该电镀程序的电流为0.1安培至5安培,温度为25℃至130℃。
11.如权利要求1所述的电镀方法,其特征在于,当该电镀液中来自该阳极的金属离子浓度高于一预设值时,再进行该电镀程序,其特征在于,该预设值为600ppm至30000ppm。
12.如权利要求1所述的电镀方法,其特征在于,还包含当该电镀液中来自该阳极的金属离子浓度低于一预设值时,再进行该预电解程序,其特征在于,该预设值为600ppm至30000ppm。
13.如权利要求1所述的电镀方法,其特征在于,还包含当该电镀液中产生含该阳极的沉淀物时,对该电镀液进行固液分离程序。
14.如权利要求13所述的电镀方法,其特征在于,还包含以该经分离的电镀液再进行该预电解程序或该电镀程序。
15.如权利要求13所述的电镀方法,其特征在于,该固液分离程序包含过滤或离心。
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