[发明专利]一种高活性多孔隙类材料的表面防护方法

摘要

本发明提供了一种高活性多孔隙类材料的表面防护方法，包括如下步骤：（1）对高活性多孔隙类材料进行前处理，去除其表面的蜡、油或/和锈；（2）将材料通过带电入槽方式浸入无氰电镀铜溶液中，同时施加超声波，或者通过高压泵将镀液进行循环并以高压微射流形式冲刷基体，使得高活性多孔隙类材料在无氰镀铜溶液中以大电流密度值瞬间冲击预镀铜；（3）不经水处理，继续在无氰镀铜溶液中镀1‑15微米厚的铜镀层，最后根据需要继续电镀镍或电镀锌或电镀铜或电镀铬单一镀层或组合镀层。本发明所提供的表面防护方法能有效避免电镀液与基体材料的置换，对基体的润湿性好，防止在孔隙中形成空气腔，镀液迅速灌满盲孔，同时瞬间实现铜镀层的高速沉积。

主权项

1.一种高活性多孔隙类材料的表面防护方法，其特征于，包括如下步骤：（1）对高活性多孔隙类材料按照表面状况进行前处理，去除其表面的蜡、油或/和锈；（2）将材料通过带电入槽方式浸入无氰电镀铜溶液中，同时施加功率为0.3~5W/cm²的超声波，或者通过高压泵将镀液进行循环并以高压微射流形式冲刷基体，使得高活性多孔隙类材料在以羟基乙叉二膦酸(HEDP)、氨基甲叉二膦酸(AMDP)、亚甲基二膦酸(MDP)和肌醇六磷酸(PA)四种有机膦酸为铜复合配位剂的无氰镀铜溶液中以1.0 ~ 6.0 A/dm²的阴极大电流密度值瞬间冲击预镀铜，电镀时间为0.2~3min；无氰镀液中四种有机膦酸按3:2:1:0.2 的质量比例复配混合，复合配位剂的添加浓度为30‑150 g/L镀液，镀液中二价铜离子浓度 为10‑40 g/L，余量为水，用NaOH或KOH调整镀液的pH为8.5~10.5；（3）不经水处理，继续在无氰镀铜溶液中镀1‑15微米厚的铜镀层，最后根据需要继续电镀镍或电镀锌或电镀铜或电镀铬单一镀层或组合镀层；所述高活性多孔隙类材料为烧结稀土永磁材料、锌合金压铸材料、镁合金压铸材料或浸锌后的铝合金材料。