[发明专利]一种高活性多孔隙类材料的表面防护方法有效
申请号: | 201611101249.7 | 申请日: | 2016-12-05 |
公开(公告)号: | CN106757195B | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 郑精武;徐健伟;乔梁;蔡伟;姜力强;车声雷;应耀;李旺昌;余靓 | 申请(专利权)人: | 浙江工业大学 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38;C25D5/20;C25D5/08;C25D5/10;C25D5/12;C25D5/34 |
代理公司: | 杭州赛科专利代理事务所(普通合伙) 33230 | 代理人: | 陈杰 |
地址: | 310014 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多孔隙类材料 高活性 表面防护 铜溶液 铜镀层 无氰镀 镀液 高压微射流 材料通过 带电入槽 高速沉积 基体材料 瞬间冲击 无氰电镀 组合镀层 浸入 超声波 电镀铬 电镀镍 电镀铜 电镀锌 电镀液 高压泵 空气腔 前处理 润湿性 预镀铜 镀层 灌满 盲孔 冲刷 去除 置换 施加 | ||
1.一种高活性多孔隙类材料的表面防护方法,其特征于,包括如下步骤:
(1)对高活性多孔隙类材料按照表面状况进行前处理,去除其表面的蜡、油或/和锈;
(2)将材料通过带电入槽方式浸入无氰电镀铜溶液中,同时施加功率为0.3~5W/cm2的超声波,或者通过高压泵将镀液进行循环并以高压微射流形式冲刷基体,使得高活性多孔隙类材料在以羟基乙叉二膦酸(HEDP)、氨基甲叉二膦酸(AMDP)、亚甲基二膦酸(MDP)和肌醇六磷酸(PA)四种有机膦酸为铜复合配位剂的无氰镀铜溶液中以1.0 ~ 6.0 A/dm2的阴极大电流密度值瞬间冲击预镀铜,电镀时间为0.2~3min;无氰镀液中四种有机膦酸按3:2:1:0.2的质量比例复配混合,复合配位剂的添加浓度为30-150 g/L镀液,镀液中二价铜离子浓度为10-40 g/L,余量为水,用NaOH或KOH调整镀液的pH为8.5~10.5;
(3)不经水处理,继续在无氰镀铜溶液中镀1-15微米厚的铜镀层,最后根据需要继续电镀镍或电镀锌或电镀铜或电镀铬单一镀层或组合镀层;所述高活性多孔隙类材料为烧结稀土永磁材料、锌合金压铸材料、镁合金压铸材料或浸锌后的铝合金材料。
2.如权利要求1所述高活性多孔隙类材料的表面防护方法,其特征于,步骤(1)中所述前处理工艺在超声波作用下进行,被处理的高活性多孔隙类材料在不同的前处理工序之间经过水洗处理。
3.如权利要求1所述高活性多孔隙类材料的表面防护方法,其特征于,步骤(1)去除其表面的蜡、油或/和锈中的油工艺为:采用化学除油或电化学除油,所述化学除油是将样品浸入除油液中,除油液温度25~65 ℃,除油时间为1 ~ 10 min;电化学除油是将样品作为阴极,石墨为阳极,在除油液中,控制阴极电流密度为3~7A/dm2,除油液温度25~65℃,除油时间为0.5 ~ 5 min;所述除油液组成 为:10 ~ 100 g/L NaOH水溶液和0.01 ~ 0.1 g/L十二烷基硫酸钠的水溶液。
4.如权利要求1所述高活性多孔隙类材料的表面防护方法,其特征于,步骤(1)去除其表面的蜡、油或/和锈中的蜡工艺为:将抛光后的样品浸入除蜡液中,除蜡液温度常温,除蜡时间为1-10min,并伴有超声辅助;所述除蜡液为体积浓度5~50%的三氯乙烯-乙醇溶液。
5.如权利要求1所述高活性多孔隙类材料的表面防护方法,其特征于,步骤(1)去除其表面的蜡、油或/和锈中的锈工艺为:将样品浸入除锈液中,除锈液温度为常温,除油时间为1~ 5 min,并伴有超声辅助,除锈液为体积浓度0.5~10% 的HNO3水溶液。
6.如权利要求1所述高活性多孔隙类材料的表面防护方法,其特征于,步骤(3)中所述电镀时间为3 ~ 45 min,施镀的阴极电流密度值为0.1 ~ 3 A/dm2,镀铜液温度为25 ~ 65℃。
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