[发明专利]线圈装置的制造方法及线圈装置有效
| 申请号： | 201611100176.X | 申请日： | 2016-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN107221424B | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 金汉;许康宪;李尚锺;徐正旭 | 申请（专利权）人： | 株式会社WITS |
| 主分类号： | H01F38/14 | 分类号： | H01F38/14;H01F27/28;H01F41/04;H02J50/10 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 吕琳;宋东颖 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种制造线圈装置的方法及线圈装置，所述线圈装置包括基体层和形成在所述基体层的表面上的线圈图案。在一方面中，制造线圈装置的方法包括：通过将铜箔结合到基体层来形成种子层；进行蚀刻来去除所述铜箔的一部分以形成图案化的种子层；在所述图案化的种子层上镀覆镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 线圈 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造线圈装置的方法，包括：/n通过将铜箔结合到基体层形成种子层；/n通过蚀刻所述种子层去除所述铜箔的一部分而形成图案化的种子层；/n在所述图案化的种子层上镀覆镀层，/n其中，所述图案化的种子层形成为使得所述图案化的种子层的两端彼此电连接，镀覆镀层的步骤包括将连接所述图案化的种子层的两端的连接部分接地或将负电压施加到所述连接部分，以使所述图案化的种子层具有接地电压或负电压，/n并且所述方法还包括在执行镀覆镀层的步骤之后将所述图案化的种子层的两端分开。/n
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