[发明专利]一种新型微流控芯片成型模具及方法

摘要

本发明提出一种新型微流控芯片成型模具及方法，属于微加工领域。所述模具主要包括成型组件、脱膜组件、合模气缸、固定支架、M5×15六角头螺栓、导柱、导柱连接板、M5×30六角头螺栓、温度控制器、动模板、台子、顶模气缸、顶杆推板、模芯固定块、顶杆、弹簧套、铜压块、模芯、直流电源。所述新型微流控芯片的成型方法是合模，将液态二甲基硅氧烷注入模具型腔；使用直流电源对模具型腔表面进行加热；制品固化，开模后脱模组件将制品顶出；去除料棒、飞边后获得制品。所述微流控芯片新型成型方法具有节能、安全、成型精度高的特点。

主权项

一种新型微流控芯片成型模具，其特征在于，主要包括：成型组件（1）、脱膜组件（2）、合模气缸（3）、固定支架（4）、M5×15六角头螺栓（5）和（11）、导柱（6）、导柱连接板（7）、M5×30六角头螺栓（8）、温度控制器（9）、动模板（10）、台子（12）、顶模气缸（13）、顶杆推板（14）、模芯固定块（15）、顶杆（16）、弹簧套（17）、铜压块（18）、模芯（19）、直流电源（20）；其中成型组件（1）包括：模芯固定块（15）、模芯（19）、铜压块（18），模芯（19）嵌在模芯固定块（15）里下半部分，铜压块（18）放在模芯固定块（15）里模芯（19）的上半部分压紧模芯（19）；脱膜组件（2）包括：顶模气缸（13）、顶杆推板（14）、顶杆（16）、弹簧套（17），顶模气缸（13）的缸盖通过M5×15六角头螺栓（5）与固定支架（4）的下面相连，合模气缸（3）的活塞杆与顶杆推板（14）通过螺纹连接，顶杆（16）的一端装入模芯（19）的顶出孔，弹簧套（17）位于顶杆（16）一端后装入模芯（19）的顶出通道；成型组件（1）安装于固定支架（4）上，通过M5×30六角头螺栓（8）与固定支架（4）的侧面相连；四个导柱（6）的两端分别连接导柱连接板（7）和动模板（10）；合模气缸（3）的缸盖通过M5×15六角头螺栓（11）与固定支架（4）的上面相连，合模气缸（3）的活塞杆与导柱连接板（7）通过螺纹连接；导柱（6）穿入导柱连接板（7）的导孔内与动模板（10）通过螺纹连接； 电线穿过模芯固定块（15）上的电线孔一端与铜压块（18）相连，另一端分别与直流电源（20）和温度控制器（9）相连；在整个微流控芯片成型模具中，成型组件（1）安装于固定支架（4）的侧面作为合模机构的固定端，导柱（6）一端安装于合模机构的动模板端；导柱（6）在合模和开模过程中起导向作用；在成型过程中动模板（10）在导柱（6）的带动下向成型组件（1）移动，合模完成后，由注射装置向模具型腔内注射液态聚二甲基硅氧烷材料，待注射完成，在温度控制器（9）上设置温度，打开直流电源（20）的开关，对模具进行加热，待液态二甲基硅氧烷固化后，动模板（10）在导柱（6）的带动下开模，顶模气缸（13）带动顶杆推板（14）继而推动顶杆（16）将制品顶出，同时弹簧套（17）被压缩，顶模气缸（13）带动顶杆推板（14）回撤，弹簧套（17）回弹使得顶杆复位。