[发明专利]一种新型微流控芯片成型模具及方法

权利要求书

1.一种新型微流控芯片成型模具，其特征在于，主要包括：成型组件（1）、脱膜组件（2）、合模气缸（3）、固定支架（4）、M5×15六角头螺栓（5）和（11）、导柱（6）、导柱连接板（7）、M5×30六角头螺栓（8）、温度控制器（9）、动模板（10）、台子（12）、顶模气缸（13）、顶杆推板（14）、模芯固定块（15）、顶杆（16）、弹簧套（17）、铜压块（18）、模芯（19）、直流电源（20）；

其中成型组件（1）包括：模芯固定块（15）、模芯（19）、铜压块（18），模芯（19）嵌在模芯固定块（15）里下半部分，铜压块（18）放在模芯固定块（15）里模芯（19）的上半部分压紧模芯（19）；脱膜组件（2）包括：顶模气缸（13）、顶杆推板（14）、顶杆（16）、弹簧套（17），顶模气缸（13）的缸盖通过M5×15六角头螺栓（5）与固定支架（4）的下面相连，合模气缸（3）的活塞杆与顶杆推板（14）通过螺纹连接，顶杆（16）的一端装入模芯（19）的顶出孔，弹簧套（17）位于顶杆（16）一端后装入模芯（19）的顶出通道；成型组件（1）安装于固定支架（4）上，通过M5×30六角头螺栓（8）与固定支架（4）的侧面相连；四个导柱（6）的两端分别连接导柱连接板（7）和动模板（10）；合模气缸（3）的缸盖通过M5×15六角头螺栓（11）与固定支架（4）的上面相连，合模气缸（3）的活塞杆与导柱连接板（7）通过螺纹连接；导柱（6）穿入导柱连接板（7）的导孔内与动模板（10）通过螺纹连接； 电线穿过模芯固定块（15）上的电线孔一端与铜压块（18）相连，另一端分别与直流电源（20）和温度控制器（9）相连；

在整个微流控芯片成型模具中，成型组件（1）安装于固定支架（4）的侧面作为合模机构的固定端，导柱（6）一端安装于合模机构的动模板端；导柱（6）在合模和开模过程中起导向作用；在成型过程中动模板（10）在导柱（6）的带动下向成型组件（1）移动，合模完成后，由注射装置向模具型腔内注射液态聚二甲基硅氧烷材料，待注射完成，在温度控制器（9）上设置温度，打开直流电源（20）的开关，对模具进行加热，待液态二甲基硅氧烷固化后，动模板（10）在导柱（6）的带动下开模，顶模气缸（13）带动顶杆推板（14）继而推动顶杆（16）将制品顶出，同时弹簧套（17）被压缩，顶模气缸（13）带动顶杆推板（14）回撤，弹簧套（17）回弹使得顶杆复位。

2.采用权利要求1所述的一种新型微流控芯片成型模具成型制品的方法，其特征在于，第一步：将液态二甲基硅氧烷放置在抽真空机内进行抽真空，真空时间为1~5小时，之后取出将混合液体导入注射装置；

第二步：模具合模，将液态二甲基硅氧烷通过浇口块注射进模具型腔，注射结束后进行保压，保压时间直至液态二甲基硅氧烷固化制品成型后；

第三步：在温控器上设置温度，打开直流电源的开关，对模具进行加热，：待液态二甲基硅氧烷固化成型，停止保压；

第四步：保压结束后，关闭直流电源，开模后顶模气缸带动顶杆推板推动顶出杆将制品顶出；同时，通过未固化材料回收流道，将未固化的液态二甲基硅氧烷回收以便重复利用；

第五步：去除成型制品的料棒，得到最终微结构制品。