[发明专利]一种提高喷管分布密度的结构在审

专利信息
申请号: 201611095351.0 申请日: 2016-12-02
公开(公告)号: CN106622775A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 赵红军;刘鹏;张国义 申请(专利权)人: 东莞市中镓半导体科技有限公司
主分类号: B05B13/02 分类号: B05B13/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司44102 代理人: 罗晓林,杨桂洋
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种提高喷管分布密度的结构,包括密封板、喷管和定位板,定位板安装在密封板下表面,喷管上具有入口和喷气出口,所述密封板上设有安装通孔,定位板上设有定位孔,安装通孔内壁设有密封结构,喷管外壁上设有高度定位槽,喷管从密封板的安装通孔和定位板的定位孔中插入并且与安装通孔内的密封结构密封连接,该密封结构与高度定位槽卡合,密封结构包括具有形变功能的连接膜和密封环,连接膜上设有中心孔,密封环设在连接膜的中心孔内侧边缘,喷管从该密封环中穿过并且该密封环卡合在喷管的高度定位槽内。本发明在相同面积下能够装配更多的喷管,提高了结构的安全性和稳定性,降低维护成本。
搜索关键词: 一种 提高 喷管 分布 密度 结构
【主权项】:
一种提高喷管分布密度的结构,包括密封板、喷管和定位板,定位板安装在密封板下表面,喷管上具有入口和喷气出口,其特征在于,所述密封板上设有安装通孔,定位板上设有定位孔,安装通孔内壁设有密封结构,喷管外壁上设有高度定位槽,喷管从密封板的安装通孔和定位板的定位孔中插入并且与安装通孔内的密封结构密封连接,该密封结构与高度定位槽卡合。
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