[发明专利]研磨装置有效
| 申请号： | 201611077498.7 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN106903595B | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 山中聪;三原拓也 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/34;B24B37/30;B24B57/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供研磨装置，该研磨装置至少包含：卡盘工作台，其对晶片进行保持；研磨单元，其具有研磨垫，该研磨垫与保持在该卡盘工作台上的晶片相对而进行研磨；研磨垫进给单元，其使该研磨单元的该研磨垫接近和远离该卡盘工作台上所保持的晶片；以及浆料提供机构，其对该卡盘工作台所保持的晶片和该研磨垫提供浆料，该浆料提供机构至少包含：容器，其形成围绕该卡盘工作台而上部开放的空间并且对所提供的浆料进行贮存；以及浆料飞散单元，其配设在该容器的底部，使贮存在该容器中的浆料飞散而提供给从该卡盘工作台悬突的该研磨垫。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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