[发明专利]研磨装置

说明书

提供研磨装置，该研磨装置至少包含：卡盘工作台，其对晶片进行保持；研磨单元，其具有研磨垫，该研磨垫与保持在该卡盘工作台上的晶片相对而进行研磨；研磨垫进给单元，其使该研磨单元的该研磨垫接近和远离该卡盘工作台上所保持的晶片；以及浆料提供机构，其对该卡盘工作台所保持的晶片和该研磨垫提供浆料，该浆料提供机构至少包含：容器，其形成围绕该卡盘工作台而上部开放的空间并且对所提供的浆料进行贮存；以及浆料飞散单元，其配设在该容器的底部，使贮存在该容器中的浆料飞散而提供给从该卡盘工作台悬突的该研磨垫。

技术领域

本发明涉及对半导体晶片等被加工物进行研磨的研磨装置。

背景技术

在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的正面上通过呈格子状排列的被称为间隔道的切断线而划分出多个矩形区域，在该矩形区域的各个区域内形成IC、LSI等器件。将这样形成有多个器件的半导体晶片沿着间隔道分割，由此，形成各个半导体器件。为了实现半导体器件的小型化和轻量化，通常，先将半导体晶片沿着间隔道切断而分割成各个矩形区域，然后对半导体晶片的背面进行磨削而形成为规定的厚度。半导体晶片的背面的磨削通常是通过如下方式来完成的：利用如树脂粘合剂那样合适的粘合剂将金刚石磨粒固结而形成磨削磨具，一边使该磨削磨具高速旋转一边将该磨削磨具按压在半导体晶片的背面。当通过这样的磨削方式对半导体晶片的背面进行磨削时，在半导体晶片的背面残存有磨削痕，这成为被分割成各个半导体芯片的抗折强度降低的原因。作为将产生在该磨削得到的半导体晶片的背面上的磨削痕去除的对策，还实用化了如下的研磨装置：向磨削得到的半导体晶片的背面提供包含有游离磨粒的研磨液(浆料)并对该背面进行研磨。

一般地，在使用浆料的研磨装置中，需要经常持续地向被加工物与研磨垫之间提供浆料，在采用了经常提供新的浆料的结构的情况下，一边在没能充分地活用浆料所包含的游离磨粒的性能的状态下废弃了浆料，一边提供新的浆料，因此，存在与所投入的浆料的量对应的加工成本变高的问题，为了解决该问题，提出了如下的结构：使在研磨中使用的浆料循环而进行再利用(例如，参照专利文献1。)。

专利文献1：日本特开平06-302567号公报

但是，在上述专利文献1中公开的研磨装置中，存在如下的问题：需要用于不使泥状的浆料中断而可靠地循环提供浆料的复杂的循环机构，因此装置自身的成本增加。并且，在设置了使浆料循环的循环机构的情况下，由于按照所贮存的浆料的量而利用浆料对多个晶片进行连续地研磨，所以由于浆料所包含的游离磨粒的劣化以及因研磨而从被加工物脱离的物质在浆料中增加等理由，浆料的研磨能力随着研磨工序的经过时间而逐渐降低。其结果是，存在如下问题：研磨得到的晶片的品质逐渐降低，连续研磨得到的晶片的品质变得不均匀。

发明内容

本发明是鉴于上述事实而完成的，其目的在于提供一种研磨装置，解决如下的待解决课题：充分利用研磨装置中的浆料的研磨能力而不使浆料浪费，进而使研磨品质保持均匀。

为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供一种研磨装置，其提供浆料而对晶片进行研磨，其中，该研磨装置至少包含：卡盘工作台，其在上部具有对晶片进行保持的保持面；研磨单元，其具有能够旋转的研磨垫，该研磨垫与该卡盘工作台所保持的晶片相对而进行研磨；研磨垫进给单元，其使该研磨单元接近和远离该卡盘工作台，而使该研磨垫相对于该卡盘工作台所保持的晶片接触和远离；以及浆料提供机构，其对该卡盘工作台所保持的晶片和该研磨垫提供浆料，该浆料提供机构至少包含：容器，其形成围绕该卡盘工作台而上部开放的空间，并且对所提供的浆料进行贮存；以及浆料飞散单元，其配设在该容器的底部，使该容器中所贮存的浆料飞散而提供给从该卡盘工作台悬突的该研磨垫。

优选该容器的底构成为以向研磨垫悬突的一侧降低的方式倾斜而对浆料进行汇集，该浆料飞散单元使所汇集的浆料飞散而提供给该研磨垫。