[发明专利]终端天线系统及控制终端天线系统辐射频段的方法和装置有效
| 申请号： | 201611075775.0 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN108123211B | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 熊晓峰 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q5/307 |
| 代理公司： | 北京尚伦律师事务所 11477 | 代理人： | 代治国 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于终端天线系统及控制终端天线系统辐射频段的方法和装置。该天线系统包括：天线、地板，其中，所述天线位于终端背板内侧第一区域，所述天线上至少一个第一点通过连接器件与所述终端中信号处理装置连接；所述地板位于终端背板内侧第二区域，所述第二区域通过不导电的隔离带与所述第一区域隔开；所述隔离带有至少两个填充位置，液态金属填充至少一个所述填充位置后，使得所述第一区域中的所述天线通过所述液态金属与所述第二区域中的所述地板导通，其中，所述液态金属与所述终端中控制装置电路连接。该技术方案中，隔离带上不同填充位置填充液态金属后，可形成不同的回地点，实现了天线系统多频段覆盖，并节省了资源。 | ||
| 搜索关键词： | 终端 天线 系统 控制 辐射 频段 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种终端天线系统，其特征在于，包括：天线、地板，其中，所述天线位于终端背板内侧第一区域，所述天线上至少一个第一点通过连接器件与所述终端中信号处理装置连接；所述地板位于终端背板内侧第二区域，所述第二区域通过不导电的隔离带与所述第一区域隔开；所述隔离带有至少两个填充位置，液态金属填充至少一个所述填充位置后，使得所述第一区域中的所述天线通过所述液态金属与所述第二区域中的所述地板导通，其中，所述液态金属与所述终端中控制装置电路连接。
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