[发明专利]终端天线系统及控制终端天线系统辐射频段的方法和装置

说明书

本公开是关于终端天线系统及控制终端天线系统辐射频段的方法和装置。该天线系统包括：天线、地板，其中，所述天线位于终端背板内侧第一区域，所述天线上至少一个第一点通过连接器件与所述终端中信号处理装置连接；所述地板位于终端背板内侧第二区域，所述第二区域通过不导电的隔离带与所述第一区域隔开；所述隔离带有至少两个填充位置，液态金属填充至少一个所述填充位置后，使得所述第一区域中的所述天线通过所述液态金属与所述第二区域中的所述地板导通，其中，所述液态金属与所述终端中控制装置电路连接。该技术方案中，隔离带上不同填充位置填充液态金属后，可形成不同的回地点，实现了天线系统多频段覆盖，并节省了资源。

技术领域

本公开涉及智能终端技术领域，尤其涉及终端天线系统及控制终端天线系统辐射频段的方法和装置。

背景技术

随着移动网络技术的发展，对应用较广的移动通信终端的天线的设计提出了越来越苛刻的要求,如超薄、超小、多频段工作等等。一般，终端的天线系统是内置天线系统，包括：天线和地板，天线和地板之间相互隔离，并且，天线上至少一个点可与地板导通。另外，还可包括可调谐芯片。通过可调谐芯片可实现天线多频段的辐射信号覆盖，提高了终端的性能。

发明内容

本公开实施例提供了终端天线系统及控制终端天线系统辐射频段的方法和装置。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种终端天线系统，可包括：天线、地板，其中，

所述天线位于终端背板内侧第一区域，所述天线上至少一个第一点通过连接器件与所述终端中信号处理装置连接；

所述地板位于终端背板内侧第二区域，所述第二区域通过不导电的隔离带与所述第一区域隔开；

所述隔离带有至少两个填充位置，液态金属填充至少一个所述填充位置后，使得所述第一区域中的所述天线通过所述液态金属与所述第二区域中的所述地板导通，其中，所述液态金属与所述终端中控制装置电路连接。

可见，隔离带有两个或多个填充位置，从而，可形成一个、两个或多个天线的回地点，回地点不同，天线系统覆盖的辐射频段就会不同，这样，通过控制液态金属填充隔离带上不同填充位置，即可实现终端的多频段辐射覆盖，而不需要通过较多调谐芯片来实现，简化了电路，也进一步节省了资源，使得终端结构更加紧凑。

在一个实施例中，所述液态金属在所述终端中控制装置的电流激励控制下，从位于所述终端背板内部第三区域流向所述填充位置。

可见，根据液态金属的特性，在电流激励控制下，即可改变隔离带上填充液态金属的填充位置，从而改变天线的回地点，来实现终端的多频段辐射覆盖，过程简单易控制。

在一个实施例中，所述天线的材质为液态金属，和/或，所述地板的材质为液态金属。

该实施例中，天线或地板同为液态金属，便于液态金属的流动和控制。

在一个实施例中，所述第三区域位于所述第一区域或所述第二区域中。

可见，可直接将第一区域或第二区域中的液态金属导入填充区域中，控制过程简单，易实现，也不会增加终端的结构。

在一个实施例中，所述终端背板为金属材质。

可见，本实施例中的天线系统可应用于全金属背板的终端中，改进了全金属背板的终端的天线系统的辐射性能。

在一个实施例中，所述连接器件包括：弹片。

本实施例中，可通过弹片将天线与终端中信号处理装置连接，结构简单。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种控制终端天线系统辐射频段的方法，所述终端天线系统如上所述，该方法可包括：

获取所述终端天线系统的预估辐射频段；