[发明专利]改进型陶瓷耦合器的加工方法有效
| 申请号： | 201611070257.X | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107369872B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 陈凯;邢如贵;吴晓言;李光健 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/18 | 分类号： | H01P5/18;H01P11/00 |
| 代理公司： | 北京正和明知识产权代理事务所(普通合伙) 11845 | 代理人： | 李芳芳 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改进型陶瓷耦合器的加工方法，将陶瓷板放置在成型焊片上，并使用焊接工装将陶瓷板压紧；使用回流焊机进行焊接，回流焊机各温区温度控制在260‑290℃焊接，取绝缘硅酮胶，按1:1比例搅拌均匀，静置3‑5分钟，胶内无气泡后慢慢倒入壳体内，封装胶的高度略低于壳体内部高度2mm；静置2分钟后进行加热，从50℃开始逐渐升温至120℃；从而完成耦合器的加工。本发明的方法能够有效提高耦合器的焊接质量，使陶瓷板和壳体之间减少泡，减少耦合器焊接过程中的陶瓷板氧化或焊接不良，封装灌胶内无气泡。 | ||
| 搜索关键词： | 改进型 陶瓷 耦合器 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种改进型陶瓷耦合器的加工方法，其特征在于，具体步骤如下：步骤一，加工壳体、插针组件，并将插针组件安装在壳体上；步骤二，用酒精将壳体内部擦拭干净后，放入与壳体内底面形状相符的成型焊片；步骤三，将陶瓷板放置在成型焊片上，并使用焊接工装将陶瓷板压紧；步骤四，使用回流焊机进行焊接，回流焊机各温区温度控制在260‑290℃；步骤五，取绝缘硅酮胶，按1:1比例搅拌均匀，静置3‑5分钟，胶内无气泡后慢慢倒入壳体内，封装胶的高度略低于壳体内部高度2mm；步骤六，静置2分钟后进行加热，从50℃开始逐渐升温至120℃；步骤七，安装盖板，完成耦合器的加工。
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