[发明专利]改进型陶瓷耦合器的加工方法有效

专利信息
申请号: 201611070257.X 申请日: 2016-11-28
公开(公告)号: CN107369872B 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 陈凯;邢如贵;吴晓言;李光健 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: H01P5/18 分类号: H01P5/18;H01P11/00
代理公司: 北京正和明知识产权代理事务所(普通合伙) 11845 代理人: 李芳芳
地址: 100176 北京市大*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 改进型 陶瓷 耦合器 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种改进型陶瓷耦合器的加工方法,其特征在于,具体步骤如下:

步骤一,加工壳体、插针组件,并将插针组件安装在壳体上;

步骤二,用酒精将壳体内部擦拭干净后,放入与壳体内底面形状相符的成型焊片;

步骤三,将陶瓷板放置在成型焊片上,并使用焊接工装将陶瓷板压紧,其中,所述陶瓷板上设有36.5欧姆的定向电阻;

步骤四,使用回流焊机进行焊接,回流焊机各温区温度控制在260-290℃;

步骤五,取绝缘硅酮胶,按1∶1比例搅拌均匀,静置3-5分钟,胶内无气泡后慢慢倒入壳体内,封装胶的高度略低于壳体内部高度2mm,其中,所述封装胶的灌入量为15-17ml;

步骤六,静置2分钟后进行加热,从50℃开始逐渐升温至120℃;

步骤七,安装盖板,完成耦合器的加工。

2.根据权利要求1所述的改进型陶瓷耦合器的加工方法,其特征在于,所述步骤六中的加热过程依次为:50℃加热10分钟,75℃加热10分钟,85℃加热10分钟,100℃加热5分钟,120℃加热10分钟。

3.根据权利要求1至2任意一项所述的改进型陶瓷耦合器的加工方法,其特征在于,所述焊接工装包括底板,底板上设有容纳插针的孔,底板上安装有压杆,压杆底端安装有聚四氟压圈,压杆通过长螺钉安装在底板上。

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