[发明专利]一种基于自生长电镀的实心微针制备方法有效
| 申请号： | 201611067203.8 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN106621021B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 闫肖肖;唐刚;徐斌;邓小珍;李志彪;文红民 | 申请（专利权）人： | 南昌工程学院 |
| 主分类号： | A61M37/00 | 分类号： | A61M37/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 南昌市平凡知识产权代理事务所 36122 | 代理人： | 夏材祥 |
| 地址： | 330096 *** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基于自生长电镀的实心微针制备方法，其制备方法采用涂胶、光刻、电镀等微加工工艺制备。首先硅晶圆片上溅射电镀种子层，然后旋涂光刻胶，接着光刻以显影出自生长电镀微针的微方块及针尖块，然后去除光刻胶及不需要的种子层，最后通过电镀的方法使得微方块及针尖块连接为一体形成所需微针。整个制备工艺简单，制备的微针可根据微方块大小及间距调整，适应性广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 生长 电镀 实心 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于自生长电镀的实心微针制备方法，其特征在于，所述方法包括：步骤1、硅片单面溅射铬铜种子层；步骤2、将光刻胶旋涂于硅片的铬铜种子层上；步骤3、用特定形状的掩膜图形化光刻胶，得到有间隔的电镀微方块及针尖块；所述的针尖块为尖锐的三角形块或锥形块；步骤4、电镀，使得绝缘断开的每个微方块及针尖块连接为一体，得到具有尖锐针尖的实心微针；步骤5、去掉硅基底及种子层微方块，释放得到尖锐的实心微针。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南昌工程学院，未经南昌工程学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611067203.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
