[发明专利]一种基于自生长电镀的实心微针制备方法有效
| 申请号： | 201611067203.8 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN106621021B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 闫肖肖;唐刚;徐斌;邓小珍;李志彪;文红民 | 申请（专利权）人： | 南昌工程学院 |
| 主分类号： | A61M37/00 | 分类号： | A61M37/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 南昌市平凡知识产权代理事务所 36122 | 代理人： | 夏材祥 |
| 地址： | 330096 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 生长 电镀 实心 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于自生长电镀的实心微针制备方法，其特征在于，所述方法包括：
步骤1、硅片单面溅射铬铜种子层；
步骤2、将光刻胶旋涂于硅片的铬铜种子层上；
步骤3、用特定形状的掩膜图形化光刻胶，得到有间隔的电镀微方块及针尖块；
所述的特定形状为方形、圆形或梯形；
所述的间隔是指相邻两个微方块的边缘间距从10～100um变化；
所述的针尖块为尖锐的三角形块或锥形块；
步骤4、电镀，使得绝缘断开的每个微方块及针尖块连接为一体，得到具有尖锐针尖的实心微针；
步骤5、去掉硅基底及种子层微方块，释放得到尖锐的实心微针。
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