[发明专利]应用于测试的裸芯片结构及其制造方法

摘要

本发明公开一种应用于测试的裸芯片结构及其制造方法。该结构100包括：主PCB板101、副PCB板102、裸芯片103、焊盘104/106、键合丝105/107、垫片110、金属排针111、保护罩112及电气绝缘油114；垫片110粘结主PCB板101上且裸芯片103粘结垫片110上；焊盘104环绕于裸芯片103四周并设置于主PCB板101上且通过键合丝105与裸芯片103的金属PAD连接；副PCB板102位于焊盘104外围并粘结主PCB板101上且通过金属插针111与主PCB板101实现电气连接；焊盘106设置于副PCB板102上且通过键合丝107与裸芯片103的金属PAD连接；保护罩112粘结于主PCB板101上并在其内部注入电气绝缘油114。本发明中，结构呈高低高阶梯状，提高了单位面积上键合丝的密度，能够保证裸芯片粘结时金属PAD免受污染，避免裸芯片和键合丝在空气中氧化。

主权项

1.一种应用于测试的裸芯片结构(100)，其特征在于，包括：主PCB板(101)、副PCB板(102)、裸芯片(103)、第一焊盘(104)、第一键合丝(105)、第二焊盘(106)、第二键合丝(107)、垫片(110)、金属排针(111)、保护罩(112)及电气绝缘油(114)；其中，所述垫片(110)粘结于所述主PCB板(101)上且所述裸芯片(103)粘结于所述垫片(110)上；所述第一焊盘(104)环绕于所述裸芯片(103)四周并设置于所述主PCB板(101)上且通过所述第一键合丝(105)与所述裸芯片(103)的金属PAD连接；所述副PCB板(102)位于所述第一焊盘(104)外围并粘结于所述主PCB板(101)上且通过所述金属插针(111)与所述主PCB板(101)实现电气连接；所述第二焊盘(106)设置于所述副PCB板(102)上且通过所述第二键合丝(107)与所述裸芯片(103)的金属PAD连接；所述保护罩(112)粘结于所述主PCB板(101)上且将所述副PCB板(102)、所述裸芯片(103)、所述第一焊盘(104)、所述第一键合丝(105)、所述第二焊盘(106)、所述第二键合丝(107)及所述垫片(110)封装于其内部，并在其内部注入所述电气绝缘油(114)。