[发明专利]应用于测试的裸芯片结构及其制造方法

权利要求书

1.一种应用于测试的裸芯片结构(100)，其特征在于，包括：主PCB板(101)、副PCB板(102)、裸芯片(103)、第一焊盘(104)、第一键合丝(105)、第二焊盘(106)、第二键合丝(107)、垫片(110)、金属排针(111)、保护罩(112)及电气绝缘油(114)；其中，

所述垫片(110)粘结于所述主PCB板(101)上且所述裸芯片(103)粘结于所述垫片(110)上；所述第一焊盘(104)环绕于所述裸芯片(103)四周并设置于所述主PCB板(101)上且通过所述第一键合丝(105)与所述裸芯片(103)的金属PAD连接；所述副PCB板(102)位于所述第一焊盘(104)外围并粘结于所述主PCB板(101)上且通过所述金属插针(111)与所述主PCB板(101)实现电气连接；所述第二焊盘(106)设置于所述副PCB板(102)上且通过所述第二键合丝(107)与所述裸芯片(103)的金属PAD连接；所述保护罩(112)粘结于所述主PCB板(101)上且将所述副PCB板(102)、所述裸芯片(103)、所述第一焊盘(104)、所述第一键合丝(105)、所述第二焊盘(106)、所述第二键合丝(107)及所述垫片(110)封装于其内部，并在其内部注入所述电气绝缘油(114)。

2.根据权利要求1结构(100)，其特征在于，所述主PCB板(101)设置有第一通孔(108)，所述副PCB板(102)对应设置有第二通孔(109)，所述金属插针(111)插入对应设置的所述第一通孔(108)及所述第二通孔(109)以实现所述主PCB板(101)和所述副PCB板(102)的电气连接。

3.根据权利要求1结构(100)，其特征在于，所述第一焊盘(104)交错排列于所述主PCB板(101)上，所述第二焊盘(106)交错排列于所述副PCB板(102)上。

4.根据权利要求1结构(100)，其特征在于，所述保护罩(112)上表面设置有两个开孔(113)；其中一个开孔(113)用于注射所述电气绝缘油(114)且另一个开孔(113)用于排气并观察是否有所述电气绝缘油(114)溢出以确定所述保护罩(112)内是否存满所述电气绝缘油(114)。

5.一种应用于测试的裸芯片结构(100)的制造方法，其特征在于，包括：

制作主PCB板(101)，并在所述主PCB板(101)表面制作第一焊盘(104)；

在所述主PCB板(101)表面的指定位置粘结垫片(110)并在所述垫片(110)表面粘结裸芯片(103)；

采用键合工艺将第一键合丝(105)的两端键合于所述裸芯片(103)的金属PAD及所述第一焊盘(104)上；

制作副PCB板(102)，并在所述副PCB板(102)表面制作第二焊盘(106)；

将所述副PCB板(102)粘结于所述主PCB板(101)上；

采用键合工艺将第二键合丝(107)的两端键合于所述裸芯片(103)的金属PAD及所述第二焊盘(106)上，采用金属插针(111)连接所述主PCB板(101)和所述副PCB板(102)以实现电气连接；

将保护罩(112)粘结于所述主PCB板(101)上以使所述副PCB板(102)、所述裸芯片(103)、所述第一焊盘(104)、所述第一键合丝(105)、所述第二焊盘(106)、所述第二键合丝(107)及所述垫片(110)一并封装于所述保护罩(112)内；

将电气绝缘油(114)通过所述保护罩(112)表面的一个开孔(113)注入至所述保护罩(112)内部，并观察所述保护罩(112)表面的另一个开孔(113)是否有所述电气绝缘油(114)溢出以确定所述电气绝缘油(114)是否已存满所述保护罩(112)，从而形成所述应用于测试的裸芯片结构(100)。