[发明专利]粘接片、切割带一体型粘接片及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201611063420.X | 申请日： | 2016-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN106916558B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 木村雄大;菅生悠树;高本尚英;大西谦司;宍户雄一郎 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J161/06;C09J133/00;C09J11/04;C09J7/30;C09K5/14;H01L23/373;H01L23/488;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及粘接片、切割带一体型粘接片及半导体装置的制造方法。本发明提供具有高的导热性、并且粘接后的剥离得到抑制的粘接片。一种粘接片，其含有银被覆铜系填料和银填料，银被覆铜系填料为薄片状，并且平均长径为0.7μm以上，银填料的一次粒径为500nm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接片 切割 体型 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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