[发明专利]LED封装组件、LED模组及其制造方法在审
| 申请号： | 201611057826.7 | 申请日： | 2016-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN106783817A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 江忠永;傅文越 | 申请（专利权）人： | 杭州美卡乐光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司11449 | 代理人： | 蔡纯,张靖琳 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市经济*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了LED封装组件、LED模组及其制造方法。所述LED封装组件包括引线框，包括绝缘基板和形成于其上的多个第一至多个第四引脚、多个第一至多个第四焊盘、以及多个第一至多个第四布线；多个像素单元，每个像素单元包括第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件；以及封装料，用于覆盖所述引线框并且允许光线透出，所述LED封装组件包括多个像素单元的LED元件并且利用附加的布线实现内部互连，从而可以减少LED封装组件的焊盘数量以降低制造成本和提高产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 组件 模组 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装组件，包括：引线框，包括绝缘基板和形成于其上的多个第一至多个第四引脚、多个第一至多个第四焊盘、以及多个第一至多个第四布线；多个像素单元，每个像素单元包括第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件；以及封装料，用于覆盖所述引线框并且允许光线透出，其中，在所述像素单元中，所述第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件各自的第一电极共同固定在公共的一个所述第一引脚上，各自的第二电极分别固定在一个第二引脚至一个第四引脚上，所述第一布线中的每条布线用于将多个像素单元的第一引脚彼此互连并且连接至所述第一焊盘中的相应一个焊盘，所述第二布线中的每条布线用于将多个像素单元的第二引脚彼此互连并且连接至所述第二焊盘中的相应一个焊盘，所述第三布线中的每条布线用于将多个像素单元的第三引脚彼此互连并且连接至所述第三焊盘中的相应一个焊盘，所述第一布线中的每条布线用于将多个像素单元的第四引脚彼此互连并且连接至所述第四焊盘中的相应一个焊盘。
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