[发明专利]LED封装组件、LED模组及其制造方法

说明书

本申请公开了LED封装组件、LED模组及其制造方法。所述LED封装组件包括：引线框，包括绝缘基板和形成于其上的多个第一至多个第四引脚、多个第一至多个第四焊盘、以及多个第一至多个第四布线；多个像素单元，每个像素单元包括第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件；以及封装料，用于覆盖所述引线框并且允许光线透出，所述LED封装组件包括多个像素单元的LED元件并且利用附加的布线实现内部互连，从而可以减少LED封装组件的焊盘数量以降低制造成本和提高产品可靠性。

技术领域

本发明涉及LED显示技术，更具体地，涉及用于LED显示屏的LED封装组件、LED模组及其制造方法。

背景技术

LED显示屏具有以下方面的优越性：高灰度、宽可视角度、丰富的色彩以及可定制的屏幕形状。因此，LED显示屏被广泛应用于工业、交通、商业广告、信息发布、体育比赛等各个领域。

在LED显示屏中使用的像素元件是LED。像素元件例如是表面安装器件(SurfaceMounted Devices，即SMD)封装方式的LED封装组件。每个LED封装组件可以包括引线框、安装在引线框上的分别显示红、绿、蓝三种颜色的三个LED元件、以及覆盖引线框以及允许光透出的树脂封装料。三个LED元件各自的出光侧为被封装料覆盖的一侧。在显示图像时，每个LED封装组件的三个LED元件的亮度受到控制，从而可以利用颜色混合实现全彩色发光。

在上述的LED封装组件中，LED安装在引线框上，然后覆盖封装料。每个LED封装组件形成单个的像素单元，并且包括四个焊盘。在形成LED模组时，将多个LED封装组件焊接在印刷电路板(PCB)上。该LED模组需要进行大量的放置和焊接工作，导致生产效率很低，成本偏高。由于小尺寸焊盘的焊接困难，因此，LED模组的可靠性差。

因此，期望进一步改进LED模组的结构和制造方法，以降低LED模组的制造成本和提高产品可靠性。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种改进的LED封装组件、LED模组及其制造方法，其中通过在LED封装组件中包括多个LED元件以及减少LED封装组件的焊盘数量以降低制造成本和提高产品可靠性。

根据本发明的一方面，提供一种LED封装组件，包括：引线框，包括绝缘基板和形成于其上的多个第一至多个第四引脚、多个第一至多个第四焊盘、以及多个第一至多个第四布线；多个像素单元，每个像素单元包括第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件；以及封装料，用于覆盖所述引线框并且允许光线透出，其中，在所述像素单元中，所述第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件各自的第一电极共同固定在公共的一个所述第一引脚上，各自的第二电极分别固定在一个第二引脚至一个第四引脚上，所述第一布线中的每条布线用于将多个像素单元的第一引脚彼此互连并且连接至所述第一焊盘中的相应一个焊盘，所述第二布线中的每条布线用于将多个像素单元的第二引脚彼此互连并且连接至所述第二焊盘中的相应一个焊盘，所述第三布线中的每条布线用于将多个像素单元的第三引脚彼此互连并且连接至所述第三焊盘中的相应一个焊盘，所述第四布线中的每条布线用于将多个像素单元的第四引脚彼此互连并且连接至所述第四焊盘中的相应一个焊盘。

优选地，所述绝缘基板包括相对的第一表面和第二表面，所述多个第一至所述多个第四引脚以及所述多个第一布线位于所述第一表面上，所述多个第一至所述多个第四焊盘以及所述多个第二至所述多个第四布线位于所述第二表面上，其中，所述LED封装组件还包括多个过孔，所述多个过孔穿过所述绝缘基板，以提供所述第一表面至所述第二表面的电连接。

优选地，所述多个像素单元排列成像素阵列，所述多个第一布线分别用于互连相同列的多个像素单元对应的多个第一引脚，所述多个第二布线分别用于互连相同行的多个像素单元对应的多个第二引脚，所述多个第三布线分别用于互连相同行的多个像素单元对应的多个第三引脚，所述多个第四布线分别用于互连相同行的多个像素单元对应的多个第四引脚。